觸摸感應芯片PCB設計指南
1.概述
現在電子產品中,觸摸感應技術正日益受到更多關注和應用,與傳統的機械按鍵相比,電容式觸摸感應按鍵不僅美觀時尚而且壽命長,功耗小,成本低,體積小,持久耐用。它顛覆了傳統意義上的機械按鍵控制,只要輕輕觸碰, 他就可以實現對按鍵的開關控制, 量化調節甚 至方向控制,現在電容式觸摸感應按鍵已經廣泛用于玩具、電子手表、電視、洗衣機等一系列消費類電子產品中。
2.介質對外殼穿透力的影響 觸摸感應面板的靈敏度與絕緣面板的材質有關,介電常數越大, 觸摸感應靈敏度越高。下面列出幾種常用材料的相對介電常數, 以供設計觸摸界面時參考:
注意事項:按鍵感應盤必須緊密貼在面板上,中間不能有空氣間隙,以保持穩定的感度。
如果按鍵感應盤沒有緊密粘貼在面板上會造成靈敏度降低,以及抗干擾能力降。
觸摸感應面板的靈敏度與介質的厚度有關,同一介質厚度越薄,靈敏度越高,厚度越厚,靈敏度越低。
觸摸感應盤的正上方的介質不能是金屬( 或具有導電性質的材料),否則觸摸無法感應或引起 誤動作; 如附近有金屬至少與觸摸盤間距 1cm 并將金屬接地。3.PCB 設計規范 觸摸按鍵可以是任何形狀,但盡量集中在正方形、長方形、圓形等比較規則 的形狀以保持良好的觸摸效果,避免將觸摸按鍵設置成窄長的形狀,因為規 則的形狀觸摸效果要比不規則的好得多。
如下圖: 單個觸摸按鍵外形:
多個按鍵滑條外形:
多按鍵滾輪形式:
4.PCB 焊盤鋪地間距 .單個獨立按鍵操作,兩個按鍵以上的應用,兩個 pad 的距離至少保持 2.5mm 以上,避免按 鍵之間的相互干擾。
頂層觸摸 pad 這面可以鋪實地或網格地,鋪地間距需要離感應焊盤 1.5mm 以上,相對于 pad 正對的底層這面,鋪地間距也需要保持離感應焊盤 1.5mm 以上。
鋪地的間距可以適當的根據實際情況調整,對于靈敏度要求高的可以適當增加間距。
不要在信號線附近保留死銅,避免意外的感應避免按鍵之間的相互干擾。
5.感應走線
基本走線原則:保證走線盡量細、到觸摸IC引腳盡量短,盡量避免使用多個過孔。(建議 線寬 7~10mil)。
感應走線與地的間隔至少保持0.75mm以上,感應走線與走線的間距保持在0.6mm 以上,感應走線盡量避免與其它走線平行,防止觸摸之間相互干擾。
感應走線周圍 1mm 不要走其它信號線,當附近有大電流信號線(>10mA)時應保持間距 3mm 以上;當附近有強干擾、高頻的信號線時至少間距 1cm 并用鋪地隔開。
感應走線間距 PCB 板邊沿保持 3mm 以上間距,在帶有金屬的外殼保持 6mm 以上間距。
雙面板走線:感應盤放在頂層(TOP),安裝時緊貼觸摸面板;觸摸芯片和感應走線應放在 背面(BOTTOM),感應走線與頂層觸摸盤的過孔應盡量直接放在觸摸焊盤上。
不要將感應走線靠近通訊線如 I2C 或 SPI,至少間距 1mm。通訊線的頻率可影響電容傳感器 的性能。如果必須將通訊線與傳感器引線相交叉,應確保在不同 PCB 層并且交叉是垂直 相交的。
如果時鐘、數據或任何周期信號軌跡確實需要與傳感器的信號平行布設,它們應當被布設 在不同的層并且不能重疊,而且應當盡可能地縮短信號軌跡平行部分的長度。
6.布局
觸摸感應到觸摸芯片之間在PCB板空間允許的情況下,應盡量將觸摸芯片放置在觸摸板的中 間位置,使觸摸芯片的每個感應通道的引腳到感應盤的距離差異最小。
觸摸通道匹配電阻盡量靠近IC放置。
觸摸靈敏度調節電容應靠近IC放置。
7.電源的干擾考慮
采用星形接地:觸摸芯片的地線不要和其它電路公用,應該單獨連到板子電源輸入的接 地點。
電源上產生的噪聲對觸摸芯片的影響:觸摸芯片最好用一根獨立的走線從板子的供電端 取電,不要和其它的電路共用電源回路,如果做不到完全獨立,也應該保證供電的電 源線先進入觸摸芯片的電源然后再引到其它電路的電源。這樣可以減少其它電路在電 源上產生的噪聲對觸摸芯片的影響。
觸摸電源處加穩壓電路;比如系統電壓是5V,觸摸芯片可以穩壓在3.3V,有效降低觸摸芯 片的交流脈沖的幅度。
在電源和負載變化很大的情況下,在給觸摸芯片電源處加入穩壓電路,單獨給觸摸芯片 供電,以保證不受電源和負載波動影響。
觸摸芯片在芯片VCC和GND端拼接一個10uF電容和104電容,可以起到退藕和旁路的作用, 電容應該盡量接近芯片電源引腳。
適當加大觸摸芯片傳感器通道上串接的匹配電阻阻值,這樣可以降低交流脈沖邊沿的徒 峭程度,減小高次諧波。注意的地方是匹配電阻加大后會降低感應的靈敏度。
適無論使用單面PCB板和雙面PCB板,PCB的空白處都建議鋪地,并用地將按鍵感應盤到 IC的輸入引腳之間的連線包起來,可以吸收電磁波輻射,提升EMC指標。