IC逆向工程

什么是芯片反向設計?反向設計其實就是芯片反向設計，它是通過對芯片內部電路的提取與分析、整理，實現對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉，可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題，也可以助力新的芯片設計或者產品設計方案。

芯片反向工程的意義：現代IC產業的市場競爭十分激烈，所有產品都是日新月異，使得各IC設計公司必須不斷研發新產品，維持自身企業的競爭力。IC設計公司常常要根據市場需求進入一個全然陌生的應用和技術領域，這是一件高風險的投資行為。并且及時了解同類競爭對手芯片的成本和技術優勢成為必然的工作。如果讓工程師在最短的時間以最有效率的方式設計電路才是最難解決的問題，逆向工程看來是其中一個解決方案。逆向工程能將整顆IC從封裝，制成到線路布局，使用將內部結構，尺寸，材料，制成與步驟一一還原，并能通過電路提取將電路布局還原成電路設計。

目前，國外集成電路設計已經非常成熟，國外最新工藝已經達到10nm，而國內才正處于發展期，最新工藝達到了28nm。有關于集成電路的發展就不說了，網絡上有的是資料。對于IC設計師而言，理清楚IC設計的整個流程對于IC設計是非常有幫助的。然而，網絡上似乎并沒有有關于IC設計整個流程的稍微詳細一點的介紹，僅僅只是概略性的說分為設計、制造、測試、封裝等四大主要板塊，有的資料介紹又顯得比較分散，只是單獨講某個細節，有的只是講某個工具軟件的使用卻又并不知道該軟件用于哪個流程之中，而且每個流程可能使用到的工具軟件也不是太清楚（此觀點僅為個人經歷所得出的結論，并不一定真是這樣）。

芯片正向設計與反向設計。目前國際上的幾個大的設計公司都是以正向設計為主，反向設計只是用于檢查別家公司是否抄襲。當然，芯片反向工程原本的目的也是為了防止芯片被抄襲的，但后來演變為小公司為了更快更省成本的設計出芯片而采取的一種方案。目前國內逐漸往正向設計轉變的公司也越來越多，正逐漸擺脫對反向設計的依賴。當然，正處于發展初期的公司也不少，自然反向設計也是不少的。本文章從芯片反向設計開始進行總結。

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