PCBA貼片不良原因分析

PCBA貼片生產(chǎn)過(guò)程中，由于操作失誤的影響，容易導(dǎo)致PCBA貼片的不良，如：空焊，短路，翹立,缺件，錫珠，翹腳，浮高，錯(cuò)件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破損，少錫，多錫，金手指粘錫，溢膠等，需要對(duì)這些不良進(jìn)行分析，并進(jìn)行改善，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

一、空焊

錫膏活性較弱；

鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳；

銅鉑間距過(guò)大或大銅貼小元件；

刮刀壓力太大；

元件腳平整度不佳（翹腳,變形）

回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；

PCB銅鉑太臟或者氧化；

PCB板含有水份；

機(jī)器貼裝偏移；

錫膏印刷偏移；

機(jī)器夾板軌道松動(dòng)造成貼裝偏移；

MARK點(diǎn)誤照造成元件打偏，導(dǎo)致空焊；

二、短路

鋼網(wǎng)與PCB板間距過(guò)大導(dǎo)致錫膏印刷過(guò)厚短路；

元件貼裝高度設(shè)置過(guò)低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路；

回焊爐升溫過(guò)快導(dǎo)致；

元件貼裝偏移導(dǎo)致；

鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳（厚度過(guò)厚，引腳開(kāi)孔過(guò)長(zhǎng)，開(kāi)孔過(guò)大）；

錫膏無(wú)法承受元件重量；

鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過(guò)厚；

錫膏活性較強(qiáng)；

空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過(guò)厚；

回流焊震動(dòng)過(guò)大或不水平；

三、翹立

銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均；

預(yù)熱升溫速率太快；

機(jī)器貼裝偏移；

錫膏印刷厚度不均；

回焊爐內(nèi)溫度分布不均；

錫膏印刷偏移；

機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移；

機(jī)器頭部晃動(dòng)；

錫膏活性過(guò)強(qiáng)；

爐溫設(shè)置不當(dāng)；

銅鉑間距過(guò)大；

MARK點(diǎn)誤照造成元悠揚(yáng)打偏

四、缺件

真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；

吸咀堵塞或吸咀不良；

元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或檢測(cè)器不良；

貼裝高度設(shè)置不當(dāng)；

吸咀吹氣過(guò)大或不吹氣；

吸咀真空設(shè)定不當(dāng)（適用于MPA）；

異形元件貼裝速度過(guò)快；

頭部氣管破烈；

氣閥密封圈磨損；

回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；

五、錫珠

回流焊預(yù)熱不足，升溫過(guò)快；

錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全；

錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）；

PCB板中水份過(guò)多；

加過(guò)量稀釋劑；

鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)不當(dāng)；

錫粉顆粒不均。

六、偏移

電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰；

電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有對(duì)正；

電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)，定位頂針不到位；

印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障；

焊錫膏漏印網(wǎng)板開(kāi)孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合。

要改善PCBA貼片的不良，還需在各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)，防止上一個(gè)工序的問(wèn)題盡可能少的流到下一道工序。

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