PCBA貼片不良原因分析

PCBA貼片生產過程中，由于操作失誤的影響，容易導致PCBA貼片的不良，如：空焊，短路，翹立,缺件，錫珠，翹腳，浮高，錯件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破損，少錫，多錫，金手指粘錫，溢膠等，需要對這些不良進行分析，并進行改善，提高產品品質。

一、空焊

錫膏活性較弱；

鋼網開孔不佳；

銅鉑間距過大或大銅貼小元件；

刮刀壓力太大；

元件腳平整度不佳（翹腳,變形）

回焊爐預熱區升溫太快；

PCB銅鉑太臟或者氧化；

PCB板含有水份；

機器貼裝偏移；

錫膏印刷偏移；

機器夾板軌道松動造成貼裝偏移；

MARK點誤照造成元件打偏，導致空焊；

二、短路

鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚短路；

元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路；

回焊爐升溫過快導致；

元件貼裝偏移導致；

鋼網開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）；

錫膏無法承受元件重量；

鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；

錫膏活性較強；

空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚；

回流焊震動過大或不水平；

三、翹立

銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均；

預熱升溫速率太快；

機器貼裝偏移；

錫膏印刷厚度不均；

回焊爐內溫度分布不均；

錫膏印刷偏移；

機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移；

機器頭部晃動；

錫膏活性過強；

爐溫設置不當；

銅鉑間距過大；

MARK點誤照造成元悠揚打偏

四、缺件

真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；

吸咀堵塞或吸咀不良；

元件厚度檢測不當或檢測器不良；

貼裝高度設置不當；

吸咀吹氣過大或不吹氣；

吸咀真空設定不當（適用于MPA）；

異形元件貼裝速度過快；

頭部氣管破烈；

氣閥密封圈磨損；

回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；

五、錫珠

回流焊預熱不足，升溫過快；

錫膏經冷藏，回溫不完全；

錫膏吸濕產生噴濺（室內濕度太重）；

PCB板中水份過多；

加過量稀釋劑；

鋼網開孔設計不當；

錫粉顆粒不均。

六、偏移

電路板上的定位基準點不清晰；

電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正；

電路板在印刷機內的固定夾持松動，定位頂針不到位；

印刷機的光學定位系統故障；

焊錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合。

要改善PCBA貼片的不良，還需在各個環節進行嚴格把關，防止上一個工序的問題盡可能少的流到下一道工序。

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