芯片封裝的市場需要分析

集成電路是國家的戰略性基礎性產業，其技術水平和產業規模已成為衡量一個國家綜合實力的重要標志。微電子封裝與微系統集成技術是以先進集成電路封裝制造技術為基礎，將集成電路、傳感器、微能源、微執行器、微機械、等器件或單個或多個高密度地一體化集成，形成體積小功能強大的電子產品，以滿足國防、通信、物聯網、汽車、消費類電子、醫療保健等領域的廣泛需求。

中國作為半導體集成電路應用大國，對芯片的需求量極大，市場從2000年不足1000億到2015年增至萬億以上，年復合增長率高達17.8%。據CSIA預測，到2020年，國內半導體每年在集成電路產業龐大的市場需求不相符的是國內集成電路自給率極低。2017年僅到達10%以上，絕大部分集成電路還需要進口，進口額連續多年超過石油列第一位。高端集成電路自給率更低，完全依賴進口。國內半導體市場每年近2000億美元貿易逆差的大部分即為集成電路。國內芯片自給率低的問題在核心芯片領域尤為明顯，在計算機、智能移動終端的CPU、GPU和儲存器等通用芯片中，國產占有率幾乎為零。中興通信事件充分顯示集成電路的重要性，以及對我國國民經濟和國家安全的關鍵重大影響。WSTS預測2020年中國的芯片自給率為15%，而根據國家集成電路產業發展規劃，2020年國內芯片自給率須達到40%，屆時中國集成電路市場規模將接近1.8萬億元，國產替代空間達4000億元以上。

建立起自主可控的集成電路產業體系是國家推進戰略性新興產業規模化發展的重點任務之一。“中興事件”不是偶然的，在全球科技不斷交融的新時代背景下，我們既需要獨立的研究體系，更需要與國際先進的研究機構開展充分的學術交流，這就需要我們在模式、體制和環境上創新。中新融成都實業有限公司緊跟世界半導體發展潮流，建成國內領先的以半導體先進封裝技術為基礎的微電子封裝與微系統集成創新產業平臺企業，其中：建設具有國際先進水平的微電子封裝技術創新“研究中心”；建設具有國際先進水平的微電子產品“高端定制中心”；建設具有國際先進水平的封裝技術測試、可靠性與實效分析重點“仿真與封裝測試和可靠性研究中心”；建設國內一流的微電子及系統集成“技術推廣與人才培養中心”。

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