中國芯片設計產(chǎn)業(yè)淺析
中國在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中最蓬勃發(fā)展的就是IC設計, 2018年中國IC設計產(chǎn)值達人民幣 2519億元,年增21.46%,而過去幾年一直保持20%以上的成長速度。若全球比重來看,中國IC設計產(chǎn)值占全球IC設計產(chǎn)值的比重從2012年12.9%上升至2017年31.5%,有顯著的提升。
(資料來源: 中國半導體協(xié)會) 中國IC 設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值及占全球比重
中國IC設計產(chǎn)業(yè)中,以通訊領域比重最高,2018年產(chǎn)值達人民幣 1047億元,年增16.3%,比重約40%,較2017年下滑約6個百分點。而類比電路領域,產(chǎn)值仍低,2018年只有人民幣 142億元,比重約5.5%,較2017年提升2個百分點。
資料來源: 中國半導體協(xié)會
以中國IC設計企業(yè)營收排名來看,海思受惠于華為手機出貨成長,2018年營收約為人民幣 503億元,年增30%,穩(wěn)居中國IC設計排名第一的位置。第二名的紫光展銳主要從事通訊基帶研發(fā),2018年營收人民幣 110億元,與2017年營收相當,排名第二。
排名第三的北京豪威是全球前三大圖像感測器供應商,2018年營收人民幣 100億元,年增10.5%。第四的中興微是中興通訊的子公司,為全球少數(shù)能提供通訊「云、管、端」全領域的芯片廠。中興微2018年營收人民幣 61億元,年減20%。
第五大則是華大半導體,其在新型顯示器方面的觸控及OLED 芯片技術在全球位居前列。第六為匯頂科技,是Android 陣營指紋識別方案第一大供應商。第七大的北京矽成,主要產(chǎn)品為DRAM 與SRAM。
第八大的格科微,其主要產(chǎn)品是CMOS 圖像感測器。第九則是紫光國微,為中國安全芯片龍頭廠。第十的兆易創(chuàng)新則以MCU、NAND 及NOR Falsh 快閃記憶體芯片為主。
中國主流IC 設計芯片發(fā)展:
1.桌上與伺服器CPU
由于桌上型CPU的X86架構有專利問題,Intel不對外授權,因此中國廠商開發(fā)X86架構的CPU難度極大,目前采用X86設計架構的中國企業(yè)有海光與上海兆芯。上海兆芯的X86架構授權來自威盛,而威盛持有上海兆芯20%股權,是除了Intel、AMD、威盛,及中國海光(AMD授權)外,擁有X86架構授權的公司。
上海兆芯新一代KX-5000 系列芯片,是首款采用SoC 設計的高階CPU,也是中國第一款支援DDR4,且支援雙通道DDR4 記憶體的CPU。但與其性能相近的為Intel 第六代i3 處理器,而今年Intel 已推出第10 代Intel Core,由此可以看出兩家研發(fā)團隊存在著不小的差距。
2.行動裝置CPU
行動裝置的CPU基本上是利用ARM架構開發(fā),而ARM架構可以透過付費來獲得使用和修改的許可權。由于手機用芯片對于性能和功耗控制要求高,導致提升研發(fā)成本,目前全球只有少數(shù)幾家公司有足夠的規(guī)模設計手機CPU。華為旗下的海思就最具國際競爭力的中國大廠。
3.AI 芯片
與一般通用芯片不同,AI芯片一般來說只需要滿足特定的演算法,所以設計難度相對較小,且一般并不需要與主流的架構相容問題,所以專利問題也較少。但要開發(fā)出「真正」AI芯片,仍是需要一定的口袋深度。
目前來看,中國大型互聯(lián)網(wǎng)公司,如BAT,或海思、寒武紀(中國政府資金援助) 等大廠均積極進行AI 芯片開發(fā)。
4.基帶芯片
基帶過去是國際大廠天下,中國方面今年華為正式向全球推出5G基帶芯片Balong 5000。Balong 5000能在單芯片內(nèi)涵蓋2G、3G、4G和5G等多種通訊標準,可有效降低資料轉換時產(chǎn)生的時延和功耗,并同時支援NSA及SA組網(wǎng)。
此外,紫光也推出第一個5G 基帶芯片- 春藤510,是繼高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星后第五款5G 多模基帶芯片。但該芯片性能與上述大廠推出有差距,只采用12nm 制程,主打中低階市場。
整體而言,中國IC 設計產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品線涵蓋比較全面,包括手機SoC、基帶、指紋識別,及銀行安全芯片等均有著墨,另外在部份細項領域也能看到中國IC 設計廠位居產(chǎn)業(yè)領導地位。
但在高階芯片領域,中國芯片的市占率還是很低,跟國際大廠有明顯差距。特別是PC 和伺服器等芯片領域,中國市占率接近0%,且在FPGA 及記憶體芯片方面目前也有有待突破。不過跟晶圓代工、半導體設備等產(chǎn)業(yè)相比,中國IC 設計在國際上的地位已不容忽視。
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