電容觸摸芯片與壓力感測技術(shù)于智能型手機發(fā)展（上篇）

電容觸控技術(shù)和壓力感測技術(shù)已推廣多年，其中雖然電容觸控技術(shù)早已在多年前開始變成智能型手機的標(biāo)準(zhǔn)配備，但壓力感測技術(shù)于智能型手機發(fā)展卻是一直不溫不火，甚至從2018年初便有消息指出，部分新一代iPhone機種將取消采用此技術(shù)，對供應(yīng)鏈造成不小影響。

智能手機電容觸控技術(shù)發(fā)展現(xiàn)況：

在智能型手機應(yīng)用中，電容觸控技術(shù)日趨重要，除了橫跨顯示領(lǐng)域和生物識別外，各種透過電容觸控芯片算法實現(xiàn)功能，也影響民眾的使用習(xí)慣，例如壓力感測技術(shù)能讓使用者更精細的操作智能型手機各項功能。
Apple于2015年將壓力感測技術(shù)導(dǎo)入iPhone后，相關(guān)供應(yīng)鏈原本期待此技術(shù)將蓬勃發(fā)展，但不僅Android陣營尚未大規(guī)模采用，甚至有傳聞指出部分iPhone機種可能會舍棄此技術(shù)，后續(xù)發(fā)展值得密切關(guān)注。

自iPhone導(dǎo)入電容觸控?zé)赡缓螅欠窬邆涫种赣|控界面技術(shù)已成為消費者區(qū)分智能型手機和功能手機的一項指標(biāo)，也帶起亞洲各地電容觸控技術(shù)相關(guān)廠商，而電容觸控芯片更是推動此趨勢的關(guān)鍵角色。隨著手機電容觸控芯片價格每年下調(diào)，以及電容觸控芯片的產(chǎn)品轉(zhuǎn)進，過去幾年來全球智能型手機電容觸控芯片產(chǎn)值皆維持在約14億美元規(guī)模。
有研究數(shù)據(jù)指出，2018年智能型手機電容觸控芯片產(chǎn)值將會大幅銳減至11億美元，主要原因為大部分手機新案件早就以多點觸控技術(shù)取代單點觸控技術(shù)，產(chǎn)品轉(zhuǎn)進單價成長空間有限，加上2018年導(dǎo)入顯示觸控整合芯片方案的案件放量，導(dǎo)致智能型手機電容觸控芯片產(chǎn)值于2015～2018年CAGR為負8%。

顯示觸控整合芯片現(xiàn)況：

電容觸控技術(shù)雖早已成為智能型手機的標(biāo)準(zhǔn)配備，但隨著Apple導(dǎo)入In-Cell（觸摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法）觸控技術(shù)，原本外掛式觸控技術(shù)的廠商受到不小沖擊，尤其對電容觸控芯片廠商影響甚巨。

在觸控和顯示技術(shù)的整合趨勢下，智能型手機的主流電容觸控芯片廠商相繼與顯示面板芯片結(jié)盟，像是Synaptics收購Renesas顯示驅(qū)動芯片事業(yè)體、晶門科技與譜瑞科技分別收購Atmel部分maXTouch產(chǎn)品線和Cypress部分TrueTouch產(chǎn)品線，臺灣電容觸控芯片廠商敦泰和晨星，也各自并購顯示驅(qū)動芯片廠商旭曜和奕力，皆是為了在顯示和觸控技術(shù)整合的大趨勢下做好準(zhǔn)備。

此類顯示和觸控整合芯片自2015年問世后，在2016年漸漸成熟；2017年透過與全熒幕設(shè)計相輔相成，市占率進一步提升；2018年更預(yù)計將再成長1倍以上規(guī)模，甚至待2019年晶圓代工廠產(chǎn)能問題緩解后，顯示觸控整合芯片將有望成為主流技術(shù)之一，因此缺乏相關(guān)產(chǎn)品的電容觸控芯片廠商恐怕將面臨更嚴峻的挑戰(zhàn)。

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