我們怎樣做方案？

根據客戶所提出的的需求,首先進行系統分析,研究實現這個需求需要哪些軟硬件。然后基于硬件的需求選擇一個合適的CPU架構,現在主流的有ARM,PPC,X86,MPS等,選定CP架構后根據自己的應用方向選擇某型號CPU開發平臺。接著選擇一個合適的軟件操作系統。然后在開發平臺上完成產品功能開發。在此基本確認這個平臺可以完成產品需求后就可以進行軟硬件的開發,硬件主要需要參考開發平臺提供的資料進行相應的裁剪和擴充,選定具體的型號,繪制原理圖,PCB,制版,焊接,調試然后軟件開發包括開發移植底層驅動,應用開發,協議開發。緊跟著進行設備調試,看是否滿足需求定義。后續進行測試和驗證,進行功能,性能,壓力,可靠性等方面的測試和驗證,同時硬件也需要相應的測試和驗證,比如可靠性,高低溫,震動等狀態的測試最好在軟硬件開發的過程中也需要考慮產品外觀的設計和模具的開發。

方案公司給客戶開發產品時有一定的業務流程,根據方案公司流程客戶可大概了解所進行的方案到了什么階段,以及在所處的階段會需要客戶提供什么樣的協助。

1.提出需求

產品是為了滿足特定客戶而存在，在開發的初期必須進行全面的市場調研及項目可行性分析。因此,在用戶提出需求后,我們專業工程師團隊會和客戶共同完善產品的前期分析、功能參數以及技術指標。確保開發的產品充分滿足用戶與市場需要。

2.項目啟動

需求分析完成后,我們從CPU選型、電源管理、功能模塊、系統移植、驅動開發、模具設計等方面將項目功能指標細化,并再次進行方案論證及可行性分析，確認無誤后，分條目制定出需求列表呈交用戶核實。

3.簽訂合同

在項目的功能和具體的指標確后,我們會根據產品開發難易程度、周期及人員投入情況進行報價。經過雙方協調后,簽訂開發合同。

4.設計制造

根據既定方案,進行具體的原理設計、電路優化、PCB布線,調試焊接、系統移植、應用測試等工作。在這個過程中,我們定期將進展情況告知用戶,并保持與用戶的充分交流。此我們將嚴格控制元器件選購、PCB制板與焊接過程,保證產品的質量,在這個階段,我們會設計出幾臺測試樣機。

5.樣機測試

研發測試首先按照合同中的功能指標對樣機進行測試,保證功能滿要求,如不滿足,則進行設計修改,直到足要求為止,功能滿足要求后,再進行溫度測試稱穩定性測試、抗干擾測試、可靠性測試、續航測試等等。

6.小批量試生產

小批量試生產是在樣機測試通過后進行的。試生產數量由客戶決定,這一步驟主要是為了驗證產品的一致性、渠道的可靠性,評估生產周期及批量生產過程中可能出現的問題。

7.批量生產

正式量產在小批量生產的過程中,如果沒有發現問題,則根據客戶需求進行正式量產。

深圳市麗晶微電子科技有限公司，專注于電子產品方案開發，單片機方案開發，PCBA控制板方案開發，咨詢熱線：0755-29100085