世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心將轉(zhuǎn)移到中國(guó)大陸--麗晶微電子專注定時(shí)IC、定時(shí)芯片

            電子行業(yè)中的集成電路在國(guó)際上屬于成熟產(chǎn)業(yè),中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)遠(yuǎn)高于全球同行,也是全球最

大市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模去年超過(guò)3600億元。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)已成定局，同時(shí)，區(qū)域發(fā)展不平衡

和新興領(lǐng)域也為中國(guó)IC趕超創(chuàng)造機(jī)遇，另一方面,未來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)能如不能擴(kuò)大到三到五倍，將難以

滿足中國(guó)市場(chǎng)需求，整個(gè)國(guó)家高新技術(shù)發(fā)展都會(huì)受到影響。

           在半導(dǎo)體技術(shù)水平方面，美國(guó)技術(shù)全面領(lǐng)先，以其先進(jìn)制程工藝引領(lǐng)創(chuàng)新發(fā)展。日本的半導(dǎo)體技術(shù)

水平總體與美國(guó)相當(dāng)，尤以材料見(jiàn)長(zhǎng)，但總體競(jìng)爭(zhēng)力慢慢下降，而歐洲半導(dǎo)體在專業(yè)領(lǐng)域獨(dú)樹(shù)一幟，但是

新興領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新不足。以集成電路下游的封裝業(yè)為例，國(guó)內(nèi)主要封測(cè)公司都保持兩位數(shù)的高速發(fā)展，

技術(shù)，質(zhì)量、管理不斷提升，國(guó)外大客戶向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯，而集成電路上游設(shè)計(jì)公司發(fā)展也相對(duì)迅速，

中國(guó)在各產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的做大，反過(guò)來(lái)推動(dòng)產(chǎn)一鏈企業(yè)技術(shù)改進(jìn)。

           在核心技術(shù)、關(guān)鍵技術(shù)方面，國(guó)內(nèi)集成電路圖依然落后，其中，芯片制造環(huán)節(jié)技術(shù)始終落后于國(guó)際

先進(jìn)水平2-3個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，高端、關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備以及材料進(jìn)口依賴仍然嚴(yán)重。尋求差異化競(jìng)爭(zhēng)，成為國(guó)內(nèi)集

成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)超越的關(guān)鍵，這也包括在國(guó)際廠商高度壟斷的存儲(chǔ)器領(lǐng)域。芯片制造自主研發(fā)難度大，過(guò)

去國(guó)內(nèi)企業(yè)屢次受挫。IC產(chǎn)品技術(shù)更新迅速,新型存儲(chǔ)項(xiàng)目方面,國(guó)際巨頭也同樣處于摸索前進(jìn)狀態(tài),而國(guó)內(nèi)

企業(yè)已經(jīng)取得實(shí)實(shí)在在地進(jìn)展。

           集成電路中的半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備作為集成電路的制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)取得重大突破，2015年國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)備

的整體銷售收入為47億元，利潤(rùn)11億元，同比增長(zhǎng)24.2%，創(chuàng)下歷史新高。技術(shù)方面， 中微半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)

領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備制造商，其芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備以及MOCVD設(shè)備均成為國(guó)際三強(qiáng)設(shè)備,未來(lái)將

保持35%的年增長(zhǎng)率,生產(chǎn)設(shè)備的使用率將達(dá)到30%。

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