世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心將轉(zhuǎn)移到中國大陸--麗晶微電子專注定時IC、定時芯片

            電子行業(yè)中的集成電路在國際上屬于成熟產(chǎn)業(yè),中國集成電路產(chǎn)業(yè)增長遠(yuǎn)高于全球同行,也是全球最

大市場，產(chǎn)業(yè)規(guī)模去年超過3600億元。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移趨勢已成定局，同時，區(qū)域發(fā)展不平衡

和新興領(lǐng)域也為中國IC趕超創(chuàng)造機遇，另一方面,未來中國集成電路產(chǎn)能如不能擴大到三到五倍，將難以

滿足中國市場需求，整個國家高新技術(shù)發(fā)展都會受到影響。

           在半導(dǎo)體技術(shù)水平方面，美國技術(shù)全面領(lǐng)先，以其先進(jìn)制程工藝引領(lǐng)創(chuàng)新發(fā)展。日本的半導(dǎo)體技術(shù)

水平總體與美國相當(dāng)，尤以材料見長，但總體競爭力慢慢下降，而歐洲半導(dǎo)體在專業(yè)領(lǐng)域獨樹一幟，但是

新興領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新不足。以集成電路下游的封裝業(yè)為例，國內(nèi)主要封測公司都保持兩位數(shù)的高速發(fā)展，

技術(shù)，質(zhì)量、管理不斷提升，國外大客戶向國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢明顯，而集成電路上游設(shè)計公司發(fā)展也相對迅速，

中國在各產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的做大，反過來推動產(chǎn)一鏈企業(yè)技術(shù)改進(jìn)。

           在核心技術(shù)、關(guān)鍵技術(shù)方面，國內(nèi)集成電路圖依然落后，其中，芯片制造環(huán)節(jié)技術(shù)始終落后于國際

先進(jìn)水平2-3個技術(shù)節(jié)點，高端、關(guān)鍵封測設(shè)備以及材料進(jìn)口依賴仍然嚴(yán)重。尋求差異化競爭，成為國內(nèi)集

成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)超越的關(guān)鍵，這也包括在國際廠商高度壟斷的存儲器領(lǐng)域。芯片制造自主研發(fā)難度大，過

去國內(nèi)企業(yè)屢次受挫。IC產(chǎn)品技術(shù)更新迅速,新型存儲項目方面,國際巨頭也同樣處于摸索前進(jìn)狀態(tài),而國內(nèi)

企業(yè)已經(jīng)取得實實在在地進(jìn)展。

           集成電路中的半導(dǎo)體機器設(shè)備作為集成電路的制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)取得重大突破，2015年國產(chǎn)集成電路設(shè)備

的整體銷售收入為47億元，利潤11億元，同比增長24.2%，創(chuàng)下歷史新高。技術(shù)方面， 中微半導(dǎo)體作為國內(nèi)

領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備制造商，其芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備以及MOCVD設(shè)備均成為國際三強設(shè)備,未來將

保持35%的年增長率,生產(chǎn)設(shè)備的使用率將達(dá)到30%。

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