什么是晶圓、圓片？--麗晶微定時(shí)IC、定時(shí)芯片

晶圓也指WAFER,目前主流的是8吋片，直徑約200MM，世界上目前大概約250多條8吋晶圓生產(chǎn)線，月產(chǎn)量
能力大概450萬(wàn)片。

圓片從剛開(kāi)始的2吋片到3吋片、4吋片、5吋片、6吋片、8吋片。近年來(lái)又興建起12吋片，12吋片直徑大
概300MM，晶圓越大，單個(gè)芯片的成本越低，12吋片的單個(gè)芯片生產(chǎn)成本比8吋片低約30%左右。同時(shí)光刻加工
線也愈來(lái)愈細(xì)化。

目前主要的12吋片形成產(chǎn)能的公司有，TSMC臺(tái)積電，Infineong公司，三星公司，英特爾等。很多半導(dǎo)
體公司在開(kāi)發(fā)0.1uM以下的工藝技術(shù)。新型的晶體管技術(shù)使集成度更高，運(yùn)行速度更快，工作頻率達(dá)20GHZ，在
提高晶體管的性能方便有很大的進(jìn)步。

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