中國國內(nèi)已經(jīng)形成完備的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，在封測和 LED 設(shè)備領(lǐng)域，中國產(chǎn)替代化比例逐漸
升高；但在技術(shù)要求苛刻的晶圓制造領(lǐng)域，目前還主要依賴進(jìn)口設(shè)備。高端制造設(shè)備的乏力與中
國高速增長的市場需求不相匹配，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的尷尬處境急需轉(zhuǎn)變。中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)也
正經(jīng)歷著“四大挑戰(zhàn)”。

中國半導(dǎo)體要自強(qiáng) 設(shè)備產(chǎn)業(yè)四關(guān)待過，2016年中國半導(dǎo)體設(shè)備的總投資金額為64.6億美元，
2017年估計(jì)為65.8億美元，其實(shí)真正來自中國本土公司的投資金額分別為22億美元、47億美元，
分別占中國境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備總投資金額的34.1%與71.4%。其余的投資金額，主要來自國外投資。
未來的幾年中國大陸將加大本土半導(dǎo)體設(shè)備的投資力度。

目前先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備，依舊掌握在歐美日大廠手上，如果中國不能在上游設(shè)備上有所突破，
或者將來受制于先進(jìn)國家以限制設(shè)備出口來箝制的話，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很可能只能停滯在目前技
術(shù)工藝水平。目前面對的四大關(guān)主要是1：中國半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵零部件受制于人。2：巨頭壟斷，
設(shè)備推廣面臨挑戰(zhàn)。3：出貨量少，產(chǎn)線機(jī)臺驗(yàn)證低效。4：廠商技術(shù)分散，未形成集聚效應(yīng)。現(xiàn)
在中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已有購并重組相關(guān)動作，預(yù)計(jì)后期的步伐會逐漸加快。

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