國產芯片的破局，未來的發展與每個人息息相關…

過去的一年多，全球集成電路產業正迎來前所未有的機遇和挑戰，如果國產芯片產業能夠在這輪競爭中取得競爭優勢，那將為中國制造添上一雙翅膀。

縱觀全球，一方面智能手機增長趨于平緩、國際形勢變化等因素，給集成電路產業的發展帶來了很多的不確定性；另一方面，5G、自動駕駛和人工智能等新興產業的日益崛起，又給集成電路產業帶來了新的希望。

在此環境下，中國大力發展集成電路產業，在各種利好政策和資金的推動下，國內硅片項目密集上馬、晶圓制造生產線相繼投建，中國集成電路產業迎來爆發式發展。目前，我國已有部分集成電路企業在國際市場嶄露頭角，如設計領域方面，華為海思在技術水平方面已可與國際領先水平媲美；在封測領域，長電科技在全球封測市場中已位列第三......

但整體而言，我國集成電路產業仍相當薄弱，包括大硅片、核心設備以及某些核心器件等仍嚴重依賴進口，尤其高性能運算芯片CPU/GPU/FPGA以及高性能模擬芯片，目前國內終端廠商、通訊設備廠商等均面臨著被芯片“卡脖子”的問題。

以通信設備為例，其所需的RF、PLL、ADC/DAC乃至外圍測量電源電壓的芯片等均未見國產企業的身影，而基站缺少其中一顆芯片，都將造成整臺基站無法交付。貿易摩擦發生的一些事件，讓我們更加清醒地認識到，中國芯片的薄弱和自主可控的迫在眉睫。

“這些事件，對于通信產業沖擊較大，也敲響了半導體產業的警鐘，自主可控不僅僅是口號，而是涉及到國家安全，國計民生的要務。我們不單要行遠志，大張旗鼓建設晶圓廠，更要韜光養晦，從小處著力，支持本土芯片設計公司。”

隨著集成電路產業的蓬勃發展，大數據，云技術和物聯網技術的興起，金譽半導體也緊跟科技發展的步伐，憑借專業的研發實力與豐富的行業經驗支持，不斷的創新發展，促進集成電路行業的未來發展。

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