PCBA貼片不良原因分析
PCBA貼片生產過程中,由于操作失誤的影響,容易導致PCBA貼片的不良,如:空焊,短路,翹立,缺件,錫珠,翹腳,浮高,錯件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破損,少錫,多錫,金手指粘錫,溢膠等,需要對這些不良進行分析,并進行改善,提高產品品質。
一、空焊
錫膏活性較弱;
鋼網開孔不佳;
銅鉑間距過大或大銅貼小元件;
刮刀壓力太大;
元件腳平整度不佳(翹腳,變形)
回焊爐預熱區升溫太快;
PCB銅鉑太臟或者氧化;
PCB板含有水份;
機器貼裝偏移;
錫膏印刷偏移;
機器夾板軌道松動造成貼裝偏移;
MARK點誤照造成元件打偏,導致空焊;
二、短路
鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚短路;
元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路;
回焊爐升溫過快導致;
元件貼裝偏移導致;
鋼網開孔不佳(厚度過厚,引腳開孔過長,開孔過大);
錫膏無法承受元件重量;
鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚;
錫膏活性較強;
空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚;
回流焊震動過大或不水平;
三、翹立
銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均;
預熱升溫速率太快;
機器貼裝偏移;
錫膏印刷厚度不均;
回焊爐內溫度分布不均;
錫膏印刷偏移;
機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移;
機器頭部晃動;
錫膏活性過強;
爐溫設置不當;
銅鉑間距過大;
MARK點誤照造成元悠揚打偏
四、缺件
真空泵碳片不良真空不夠造成缺件;
吸咀堵塞或吸咀不良;
元件厚度檢測不當或檢測器不良;
貼裝高度設置不當;
吸咀吹氣過大或不吹氣;
吸咀真空設定不當(適用于MPA);
異形元件貼裝速度過快;
頭部氣管破烈;
氣閥密封圈磨損;
回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件;
五、錫珠
回流焊預熱不足,升溫過快;
錫膏經冷藏,回溫不完全;
錫膏吸濕產生噴濺(室內濕度太重);
PCB板中水份過多;
加過量稀釋劑;
鋼網開孔設計不當;
錫粉顆粒不均。
六、偏移
電路板上的定位基準點不清晰;
電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正;
電路板在印刷機內的固定夾持松動,定位頂針不到位;
印刷機的光學定位系統故障;
焊錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合。
要改善PCBA貼片的不良,還需在各個環節進行嚴格把關,防止上一個工序的問題盡可能少的流到下一道工序。
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