PCBA外觀檢驗標準
一、目的
為公司任何產品的PCBA外觀檢驗不良判定準確，使公司生產合格率和產品質量得到保證。
二、適用范圍
現標準通用于本公司生產任何產品PCBA組件的外觀檢驗標準（包括內部生產和外協加工）。
三、引用標準《 IPC-A-610D 電子裝配標準》
3.1用戶劃分
從供方到用戶手里的組件要明確分級，用戶應負有分級的責任。本文件所確定的等級劃分如下為3個等級：
1級，通用類電子產品---------組裝完整，并滿足使用功能為主要求的產品；
2級，用服務類電子產品---------該產品需有持續的性能和持久的壽命（需要不間斷的服務，
但不是主要的）通常在最終使用環境下不會失效；
3級，高性能電子產品---------具有持續的高性能或者按指令運行的設備或產品，不允許停歇，最終使用環境要求苛刻，需要時設備必須有效；
3.2 狀態判定
對于用戶PCBA組件驗收時，檢驗者應依據此文件以下三個條件對產品進行判定:
1）標準條件：指組件接近完美/優選狀態，它是期望達到但不是總能達到的條件。在使用環境
下，并不是為保證組件的可靠性而必須的。
2）允收條件：組件在使用環境下保證完整和可靠，但不是必須完美。
3）拒收條件：指產品在最終使用環境下，不能保證其完整、安裝或功能的狀態。拒收條件必須
根據設計、服務和用戶要求，由制造者進行返工、修理、報廢或者“照章處理”。修理或“照章
處理”需經用戶認可；
3.3 PCBA組件操作要求
1）必須在防靜電保護區域內對PCBA組件進行外觀檢驗；
2）檢驗人員必須熟知必要的靜電敏感器件及防靜電包裝材料等必備的靜電保護知識；
3）檢查環境：溫度在15℃～35℃范圍內，濕度在30%～70%RH范圍內。
3.4 術語及定義
1）防靜電保護區：工作臺和使用工具具有防靜電措施，檢驗人員要穿著及佩戴好防靜電衣物；
2）主面：總設計圖上規定的封裝互連構件面。（通常為最復雜、元器件最多的一面。在通孔插裝技術中稱作“元件面”或“焊接終止面”。）
3）輔面：與主面相對的封裝互連構件面。（在通孔插裝技術中稱作“焊接面”或“焊接起始面”。）
4)焊接起始面：焊接起始面是指印制電路板用于焊接的那一面。通常是印制電路板進行波峰焊、
浸焊或拖焊的輔面。印制電路板采用手工焊接時，焊接起始面也可能是主面。
5）焊接終止面：焊接終止面是指印制電路板焊錫流向的那一面。通常是印制電路板進行波峰焊、
浸焊或拖焊的主面。印制電路板采用手工焊接時，焊接起始面也可能是輔面。
6）電氣間隙：將非絕緣導體（如圖形、材料、緊固件或殘留物）之間的最小間距稱為最小電氣
間隙，絕緣材料必須提供足夠的電氣間隔。
7）穿孔工藝：這是使用漏印模板對元件插入孔涂覆焊膏，實現通孔插入元件和表面貼裝元件一起再流焊接的工藝過程。
8）焊點：焊縫總體顯露平滑，焊料對被連接部分呈現良好的潤濕狀態，引線輪廓顯露，焊料在被
連接處呈現羽狀薄邊，焊點呈凹入面形狀。（此文件中涉及到）
9）暈圈：由于機械加工而引起的基材表面上或表面下的破壞或分層現象。通常表現為在孔的周
圍或其它機械加工部位的四周呈現泛白區域
四、PCBA組件驗收標準
4.1緊固件組裝標準
X1 標準：①滿足指定的最小電氣間隙，②緊固件安裝順序正確，起到緊固作用；
X2 拒收：①緊固件安裝后導致最小電氣絕緣間隙減小，②緊固件安裝區域安裝孔多余焊料影響裝配，③緊固件安裝順序錯誤或扭矩過大，導致緊固件松動。
Y1 標準：①導線平行于線扎軸線無交叉，②同軸電纜通過扎扣，固定牢靠，③套管伸出導線末端3倍直
徑長度，無用的導線頭被折疊并扎進線扎內；
Y2 允收：①導線在捆綁下扭曲并交叉，②同軸電纜通過扎扣，固定牢靠，③無用導線用熱縮套管將裸露金屬頭套住，并和其他導線捆綁；
Y3 拒收：①導線過多交叉扭曲，②導線絕緣層破壞，③導線金屬頭裸露在外，④線扎直徑不一致。
4.2 通孔工藝元件組裝標準
4.2.1通孔工藝元件安裝
a1標準：①元件正確放置兩焊盤之間，②元件極性正確，③無極性元件依據標識讀取方向放置，保
持一致，④元器件標識清晰；
a2允收：①元件正確放置兩焊盤之間，②元件極性正確，③無極性元件未依據標識讀取方向放置，
④元件極性、標識清晰明確；
a3 拒收：①元件未放到正確的焊盤孔內（B），②極性元件方向放置錯誤（C），③元件選型錯誤(A)，
④多引腳元件放置方向與線路板絲印不一致（D）。
b1標準：①元件與PCB板面平行，元件本體與PCB板面完全接觸，②根據設計需要而高出板面要求的元件，距PCB板面高度至少1.5mm（D），③元件體與PCB板面之間的最大距離不違背引腳伸出長度；
b2 允收：①元件本體和PCB板面之間的距離不超過0.7mm（C），②元件本體與PCB板面之間最大距離（C）不能違背引腳伸出長度和元件高度（H）要求;
c1 標準：①無極性元件標識從上至下識取，②極性元件標識在元件頂部；
c2 允收：①無極性元件標識從下至上識取，②極性元件標識在元件底部；
c3 拒收：①極性元件方向放置錯誤。
d1 標準：①元件距PCB板面高度H在0.4～1.5mm，②元件本體與PCB板面垂直，③元件整體高度未超
出限定值；
d2 允收：①元件本體在PCB板上抬起高度未超出H最大值3mm（H高度可根據用戶設計要求），②元件
本體偏離角度未違背電氣間距的要求；
d3 拒收：①A圖中H值為零，不利于應力釋放，L和R值不滿足規定的要求，②B圖中H超出規定最大
值3mm，元件本體偏離角度違背了最小電氣間距的要求。
e1 標準：①元件垂直于PCB板，②元件的底面與PCB板面的間隙在0.25～2mm之間；
e2 允收：①元件本體未超出PCB板邊緣，②元件傾斜度未超過〖15〗^0，滿足最小電氣間隙的要求，③元件的底面與PCB板面的間隙在0.25～2mm之間；
e3 拒收：①元件本體超出PCB板邊緣，影響PCBA組件組裝，②元件傾斜度超過〖15〗^0，不滿足最小電氣間隙的要求。
f1 標準：①限位件與元件和PCB板面完全接觸，②元件引腳成型適當；
f2 允收：①限位件與元件和PCB板面部分接觸；
f3 拒收：①限位件與元件和PCB板面未接觸，②限位件方向顛倒，③缺少所需限位件，④引腳未穿過焊孔。
注：用于機械支撐或補償元件重量的限位裝置必須與元件和板面完全接觸。
g1 標準：①元件本體四周與PCB板面完全接觸，②如設計需固定元件本體，固定材料應由用戶提出；
g2 允收：①元件只收有一側面或一邊與PCB板面接觸，②規則元件正、側面和不規則元件一部分要與PCB板面完全接觸；
g3 拒收：①無需固定的元件本體沒有與安裝表面接觸；②在需要固定的情況下沒有使用固定材料。
注：若組裝圖紙規定，則元器件可以正向或側向放置，元件體需要用粘接或其他的方法固定在板面上以防止外界振動時造成元器件的損傷。
h1 目標：①所有引腳臺階必須緊靠線路板焊盤，②所有引腳穿過焊盤，引腳伸出長度符合要求；
h2 允收：①所有引腳臺階必須緊靠線路板焊盤，②所有引腳穿過焊盤，引腳伸出長度符合要求，③元
件傾斜度未超出元件高度的要求；
h3 拒收：①元件傾斜度超出元件高度的要求，②由于元件傾斜，引腳伸出長度不符合要求；
i1 標準：①連接器四周與PCB板面貼合無縫，②所有引腳穿過焊盤，引腳伸出長度符合要求，③連接器的鎖合裝置全部插入或咬合到PCB板上，④連接器方向與PCB板絲印方向一致；
i2 允收：①連接器若傾斜，必須能夠正常對插、引腳伸出長度滿足要求、不超過最大高度，②連接器方向與PCB板絲印方向一致；
i3 拒收：①連接器由于傾斜度與所匹配的連接器無法配套使用，②高度不符合規定的標準，③鎖合裝置未完全插入或咬合在PCB板上，④連接器引腳伸出長度不符合規定要求。
i4 標準：①引腳筆直不彎扭，②所有引腳高度在同一水平面上；
i5 允收：①引腳稍許彎曲，偏離中心線的程度小于引腳厚度的50%，②引腳高度誤差在規定差內（可根據圖紙規定誤差進行判定）；
i6 拒收：①引腳扭曲超出基準范圍（引腳彎曲超出引腳厚度的50%）。
j1 標準：①引腳上的套管不妨礙焊點的形成，②套管覆蓋要求防護區域；
j2 拒收：①引腳上未按要求加套管，②損傷/不合格的套管不能提供短路保護。
4.2.2通孔工藝元件固定
K1 允收：①水平元件粘接固定：一側粘接長度應大于元件本體長度（L）的50%，粘接高度大于元件直徑
（D）的25%，粘接劑高度不應超過元件直徑50%，②垂直元件粘接固定：一側粘接范圍應大于元件本體長度（L）的50%及元件周長（C）的25%，③玻璃體元件：粘接要求符合前①、②，如設計有要求玻璃體元件要套上套管，固定連接的膠粘劑，不能接觸已套套管的玻璃體元件的非套管區域，④粘接劑在PCB板面上粘附性要牢靠；
K2 拒收：①水平元件粘接固定：一側的膠粘長度小于元件長度（L）50%或直徑（D）的25%，②垂直元件粘接固定：膠粘長度小于元件長度（L）的50%，或小于元件圓周的25%，③粘接劑接觸到已有套管的玻璃體元件非套管區，④非絕緣的金屬外殼元件粘接劑連接在導電圖案上，⑤粘接劑在PCB板上粘附力不牢靠。
L1 允收：①元件高度要求根據設計文件來定，粘接區域至少是周長的20%，②粘接劑在PCB板面上粘附性要牢靠，③元件引腳承重7g以上粘接點至少4個；
L1 拒收：①元件的粘接區域少于周長的20%，②元件底、側邊和安裝表面有明顯的失效或斷開，不足以支撐元件，③元件承重粘接點少于4個。
m1 標準：①元件本體與散熱裝置和PCB板安裝面充分接觸，②緊固件扭矩符合要求，③緊固件在固定時不會對元件造成損傷，④元件、散熱裝置組裝在PCB板面規則；
m2 允收：①元件本體與散熱裝置和PCB板安裝接觸面積在75%以上，②若緊固件扭矩有要求，扭矩必須達到規定指標，③元件、散熱裝置組裝完后，能夠看到PCB板面四周的絲印標識；
m3 拒收：①元件本體與安裝面未接觸，緊固件松動、不牢靠，②散熱裝置裝錯位置，③散熱裝置不合格（彎曲、翼片缺失），④使用扭矩過大，對元件或散熱裝置造成損傷；⑤元件、散熱裝置組裝在PCB板面后參差不齊。
n1 標準：①非絕緣的金屬元件需使用絕緣材料將其與PCB板面上的導電圖形隔離開，②非絕緣的金屬固定夾和其它緊固裝置需使用絕緣材料將其與PCB板面上的導電圖形隔離開，③非絕緣元件和焊盤之間的距離應大于最小電氣間隙，④固定夾、元件、PCBA組件三者組裝到位，不松動、無歪斜等不良現象；
n2 允收：①元件的一端平齊或超出固定夾邊緣，但重心任在固定夾內（B、C），②固定夾夾緊元件的兩端位置；
n3 拒收：①固定夾與PCB板面之間的距離小于最小電氣間隙（D），②固定夾未夾住元件（A），③元件的重心或中心不在固定夾夾子的范圍內。
4.2.3通孔工藝元件焊接
表4-1 帶元件引腳的涂復孔------焊接最低可接受條件
標準 1級 2級 3級
（1）焊料的垂直填充 無規定 75% 75%
（2）在主面潤濕（焊接終止面）引腳及涂復孔 無規定 〖180〗^0 〖270〗^0
（3）在主面上焊料覆蓋焊盤區的百分比 0 0 0
（4）在輔面上（焊接起始面）焊縫形成并潤濕引腳和涂復孔 〖270〗^0 〖270〗^0 〖330〗^0
（5）在輔面上焊料覆蓋焊盤區的百分比 75% 75% 75%
表4-2 帶引腳的涂覆孔------焊接最低可接受條件（穿孔焊接工藝）
標準 1級 2級 3級
（1）焊料的垂直填充 無規定 75% 75%
（2）在主面潤濕（焊接終止面）引線及涂復孔 無規定 〖180〗^0 〖270〗^0
（3）在主面上焊料覆蓋焊盤區的百分比 0 0 0
（4）在輔面上（焊接起始面）引線與涂復孔的濕潤 〖270〗^0 〖270〗^0 〖330〗^0
（5）在輔面上焊料覆蓋焊盤區的百分比 75% 75% 75%
注：1）25%未填充高度包括焊接起始面和終結面缺少的焊料；
2）2級產品焊料允許少于75%的垂直填充；
3）潤濕焊料指的是焊接過程中使用的焊錫；
4）對于穿孔焊接工藝錫膏可涂覆任一面。
o1 標準：①焊孔內焊錫100%填充；
o2 允收：①焊孔內焊錫最少75%填充，最多25%缺失，②涂復孔必須和散熱板或散熱器相連接，③焊錫涂復焊孔壁和包圍元件引腳〖360〗^0，且元件引腳在A面可辨別；
o3 拒收：①焊孔內焊錫垂直填充少于75%。
p1 標準：①元件涂層與焊縫之間相距1.2mm（0.048in），②焊孔內焊錫100%填充；
p2 允收：①元件涂層邊界不在焊盤孔內，與焊縫之間的距離未超過標準間距；
p3 拒收：①元件涂層邊界包封在焊點內，②焊孔填錫不滿足表4-1和4-2要求。
q1 標準：①元件引腳與焊孔〖360〗^0潤濕，②元件成型彎折處的焊錫未接觸到元件體；
q2 允收：①元件引腳與焊孔大于〖180〗^0潤濕，②元件成型彎折處的焊錫未接觸到元件體；
q3 拒收：①元件引腳與焊孔小于〖180〗^0潤濕，②元件成型彎折處的焊錫接觸到元件體。
r1 標準：①焊點表面與絕緣層之間有一倍包封導線直徑的間隙；
r2 允收：①主面上導線的包封層進入焊接處，且輔面潤濕良好，?②輔面上未發現導線的絕緣層；
r3 拒收：①在輔面上絕緣層可辨認，②焊點潤濕不良，不滿足表4-1和4-2要求。
s1 標準：①焊盤區焊錫完全覆蓋，②元件引腳凸出焊盤高度（L）在1～1.5mm之間，③焊盤上的焊錫光；
s2 允收：①焊盤區焊錫覆蓋不小于〖270〗^0，無空洞或表面缺陷，②元件引腳凸出焊盤高度（L）在0.6～2.3mm之間，③元件引腳無虛焊、漏焊、連焊、短路等不良現象，④元件引腳之間不違背最小電氣要求；
s3 拒收：①焊錫覆蓋不滿足表4-1和4-2要求，②元件引腳凸出焊盤高度小于0.6mm或大于2.3mm。
引線彎曲度----t1 標準：①引線末端與板面平行，彎折的方向沿著與焊盤相連的導線，②引線彎折長度無短路危險；
t2 允收：①彎折引腳不影響非共同導體間最小電氣間隙（C）；
t3 拒收：①引線折彎朝向非共用導體并影響最小電氣間隙，②引線伸出太短，需要時不夠折彎。
導線布局-------t1 標準：①跨接線布局最短，②跨接線未跨越元器件，③跨接線未跨越用于測試的焊盤圖形或測試通路，④跨接線未與元件引腳或焊盤交叉；
t3拒收：①有任意一條不符合標準要求。
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