PCB布線設計基本準則(三)-觸摸PCBA方案

31問：PCB板設計中電源走線的粗細如何選取？有什么規則嗎？

答：可以參考：0.15×線寬（mm）=A，也需要考慮銅厚

32問：數字電路和模擬電路在同一塊多層板上時，模擬地和數字地要不要排到不同的層上？

答：不需要這樣做，但模擬電路和數字電路要分開放置。

33問：一般數字信號傳輸時最多幾個過孔比較合適？（120Mhz以下的信號）

答：最好不要超過兩個過孔。

34問：在即有模擬電路又有數字電路的電路中，PCB板設計時如何避免互相干擾問題？

答：模擬電路如果匹配合理輻射很小，一般是被干擾。干擾源來自器件、電源、空間和PCB； 數字電路由于頻率分量很多，所以肯定是干擾源。解決方法一般是，合理器件的布局、電源退偶、PCB分層，如果干擾特點大或者模擬部分非常敏感，可以考慮用屏蔽罩 。

35問：對于高速線路板，到處都可能存在寄生參數，面對這些寄生參數，我們是精確各種參數然后再來消除，還是采用經驗方法來解決？應該如何平衡這種效率與性能的問題？

答：一般來說要分析寄生參數對于電路性能的影響．如果影響不能忽略，就一定要考慮解決和消除。

36問：多層板布局時要注意哪些事項？

答：多層板布局時，因為電源和地層在內層，要注意不要有懸浮的地平面或電源平面，另外要確保打到地上的過孔確實連到了地平面上，最后是要為一些重要的信號加一些測試點，方便調試的時候進行測量。

37問：如何避免高速信號的crosstalk？

答：可以讓信號線離的遠一些，避免走平行線，通過鋪地或加保護來起到屏蔽作用，等等。

38問：請問在多層板設計中經常會用到電源平面，可是在雙層板中需要設計電源平面嗎？

答：很難，因為你各種信號線在雙層布局已經差不多了

39問：PCB板的厚度對電路有什么影響嗎？一般是如何選取的？

答：厚度在作阻抗匹配時比較重要，PCB廠商會詢問阻抗匹配是在板厚為多少時進行計算的，PCB廠商會根據你的要求進行制作。

40問：地平面可以使信號最小回路，但是也會和信號線產生寄生電容，這個應該怎么取舍？

答：要看寄生電容對信號是否有不可忽略的影響．如果不可忽略，那就要重新考慮

41問：LDO輸出當做數字電源還是模擬電源意思是數字跟模擬哪個先接電源輸出好 ？

答：如果想用一個LDO來為數字和模擬提供電源，建議先接模擬電源，模擬電源經過LC濾波后，為數字電源。

42問：請問應該在模擬Vcc和數字Vcc之間用磁珠，還是應該在模擬地和數字地之間用磁珠呢 ？

答：模擬VCC經過LC濾波后得到數字VCC，模擬地和數字地間用磁珠。

43問：LVDS等差分信號線如何布線？

答：一般需要注意：所有布線包括周圍的器件擺放、地平面都需要對稱。

44問：一個好的PCB設計，需要做到自身盡量少的向外發射電磁輻射，還要防止外來的電磁輻射對自身的干擾，請問防止外來的電磁干擾，電路需要采取哪些措施呢？
答：最好的方法是屏蔽，阻止外部干擾進入。電路上，比如有INA時，需要在INA前加RFI濾器濾除RF干擾。

45問：采用高時鐘頻率的快速集成電路芯片電路，在PCB板設計時如何來解決傳輸線效應的問題？

答：這個快速集成電路芯片是什么芯片？如果是數字芯片，一般不用考慮．如果是模擬芯片，要看傳輸線效應是否大到影響芯片的性能 。

46問：在一個多層的PCB設計中，是否還需要覆銅呢？如果覆銅的話應該將其連接到哪一層？

答：如果內部有完整的地平面和電源平面，則頂層和底層可以不敷銅。

47問：在高速多層PCB設計時，進行阻抗仿真一般怎么進行，利用什么軟件？有什么要特別注意的問題嗎？

答：你可以采用Multisim軟件來仿真電阻電容效應。

48問：有些器件的引腳較細，但是PCB板上走線較粗，連接后會不會造成阻抗不匹配的問題？如果有該如何解決？

答：要看是什么器件．而且器件的阻抗一般在數據手冊上給出，一般和引腳粗細關系不大

49問：差分線一般都需要等長如果實在在LAYOUT中有困難實現，是否有其他補救措施？

答：可以通過走蛇形線來解決等長的問題，現在大多數的PCB軟件都可以自動走等長線，很方便。

50問：在用萬用表測量芯片的模擬地與數字地接口的時候是導通的，這樣模擬地域數字地不就是多點連接了嗎？

答：芯片內部的地管腳都是連接在一起的。但是在PCB板上仍然需要連接。最理想的單點接地，應該是要了解芯片內部模擬和數字部分的連接點位置，然后把PCB板上的單點連接位置也設計在芯片的模擬和數字分界點。

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