PCB生產工藝流程

PCB的制造完成需要進過一道道工藝流程，流程相對比較復雜，根據不同的PCB板層數，PCB生產的流程也會不一樣。

一、單面板生產流程：

開料——鉆孔——外層圖像轉移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——AOI——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉移：（菲林對位、曝光、顯影）——絲印字符——熱風整平——銑外形——電測——終檢——真空包裝

二、雙面板生產流程：

開料——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉移：（菲林對位、曝光、顯影）——絲印字符——熱風整平——銑外形——電測——終檢——真空包裝

三、多面板生產流程如下圖所示

1、開料

目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料． 

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板

2、鉆孔

目的：根據工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑．流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理

3、沉銅

目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅． 流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅

4、圖形轉移

目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上 流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

5、圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板 

6、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來． 

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機 

7、蝕刻 

目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．

8、綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用 

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

9、字符

目的：字符是提供的一種便于辯認的標記 

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦 

10、鍍金手指 

目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳＼金層，使之更具有硬度的耐磨性 流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金 

鍍錫板  （與鍍金手指并列的工藝）

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能． 

流程：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干

11、成型

目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切

說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．

12、測試

目的：通過電子100％測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷． 

流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

13、終檢 

目的：通過100％目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出。

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。