1987年至2017年間，全球半導體市場約經歷了5次周期性波動。2016年逐漸走出周期性低谷，2017年迎來新一輪的高速增長。工信部賽迪智庫集成電路研究所副所長林雨在2018中國半導體材料及設備產業發展大會上分析，全球半導體市場呈現明顯的周期性特征，這種情況一方面是因為存儲芯片需求旺盛，產品價格大幅上漲所致;另一方面物聯網、汽車電子、 AI等新市場新應用拉動下游需求。

對于產業內部市場，從結構上看，網絡通信，計算機和消費電子依然是國內集成電路占比最高的領域，三者占比之和超過75%。從增速上看，汽車電子和工業控制是增速最快的領域。“2016年我國集成電路行業得到快速發展，根據賽迪顧問最新數據顯示，市場規模達到11985.9 億元，同比增長8.7%，規模及增速均繼續領跑全球。

無疑，我國市場需求帶動了產業發展。另一方面，我國內部市場國產替代需求空間巨大，根據海關總署數據，截止2017年10月底，我國集成電路進口金額已高達2071.97億美元，同比 上漲14.5%。

同期，中國原油進口額為1315.01億美元，中國芯片進口是原油進口的1.57倍。對此，林雨表示，《“十三五”國家信息化規劃》明確提出到2020年，核心技術自主創新實現系統性突破，信息領域核心技術設備自主創新能力全面增強。

“對于集成電路而言，設計環節絕大部分被國外廠商主導，所以在國產芯片替代上，我們應關注產業鏈中下游和配套環節企業。從替代維度考慮，看好制造、設備、材料、封測四個環節。
展望2018-2020年，林雨表示，物聯網、 5G、AI、汽車電子、區塊鏈、智能制造六個話題將是推動全球半導體市場發展的主要驅動因素。也是我國進行推動電子信息產業向更高層級發展，從根本上解決芯片自主發展的的關鍵切入要素。

對于供給側方面，封測領域自主研發與國內整合相促進將為主流。全球封測產業并購加劇，龍頭強者恒強。近四年全球前十廠商并購頻繁，通過并購梳理，可以看到封測產業并購有兩大特點：

第一，中國大陸廠商為兼并收購的主角。封測產業是我國集成電路發展的“排頭兵”，從國家層面看，無論在政策還是資金上均大力扶持國內封測企業通過并購 擴大規模獲得先進封裝技術。

第二、龍頭相互之間合并。探其本質，集成電路封裝屬于規模經濟產業，當半導體產業進入成熟期，龍頭之間競爭加劇，惟有相互整合，才具有經濟效益。

“由于可選并購標的減少，海外審核趨嚴，預計中國未來通過并購取得先進封裝技術與市占率可能性減少，自主研發+國內整合將會成為主流。