全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)定向好，中國(guó)市場(chǎng)如火如荼。綜合來(lái)看，三因素決定我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展，

1）國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售占比和增速遠(yuǎn)高于全球平均水平，半導(dǎo)體市場(chǎng)消費(fèi)基數(shù)維持高位；

2）我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備支出占比小增速快，設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)空間大；

3）半導(dǎo)體貿(mào)易逆差持續(xù)維持1,600億美元高位，“進(jìn)口替代”大勢(shì)所趨。

國(guó)家意志導(dǎo)向，政策+資金雙管齊下促國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎(chǔ)和源動(dòng)力，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。近年來(lái)一系列的政策出臺(tái)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體“大基金”為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供直接支持，一期募集資金1,387億元，加上地方政府共募集集成電路基金共計(jì)5,145億元，共計(jì)6,532億元。國(guó)家基金和地方基金的設(shè)立，將能有力提高集成電路領(lǐng)域的投資能力，克服單次投資規(guī)模大，企業(yè)投資能力不足的缺陷，促進(jìn)集成電路投資的加速發(fā)展，從而釋放相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域的需求。

國(guó)內(nèi)承接第三次半導(dǎo)體產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀公司持續(xù)受益。當(dāng)前，在以iPhoneX為風(fēng)向標(biāo)的新一代智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的發(fā)展推動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在我國(guó)興起，伴隨而來(lái)的是第三次半導(dǎo)體產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。現(xiàn)階段我國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試領(lǐng)域已取得不菲成績(jī)，關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備上完成了突破，逐步滲透入先進(jìn)制程的供應(yīng)鏈中，我們認(rèn)為潔凈室龍頭亞翔集成，設(shè)備領(lǐng)頭羊北方華創(chuàng)、晶盛機(jī)電，封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)川科技等優(yōu)秀公司直接受益產(chǎn)業(yè)高景氣度，有望在國(guó)外技術(shù)壟斷下率先突圍。

國(guó)內(nèi)晶圓廠的擴(kuò)建完善基礎(chǔ)設(shè)施、促進(jìn)國(guó)內(nèi)外技術(shù)合作，助推產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。根據(jù)SEMI預(yù)計(jì)2017-2020年間投產(chǎn)的有62座半導(dǎo)體晶圓廠，量產(chǎn)晶圓廠占多數(shù)，其中26座設(shè)于大陸，占全球總數(shù)的42%。據(jù)我們統(tǒng)計(jì)和測(cè)算，目前中國(guó)大陸共有34座12英寸晶圓廠，其中投產(chǎn)11座，在建15座，規(guī)劃8座，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)高景氣度持續(xù)。從需求端看，按設(shè)備支出大約占半導(dǎo)體資本總支出的60%估算，未來(lái)3-4年，晶圓廠建設(shè)釋放的1,3052億元投資將為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)提供7,831億元的下游市場(chǎng)空間，設(shè)備企業(yè)將率先獲益。