電路板布線的基本原則有哪些？

隨著工程技術的電子化、集成化和系統(tǒng)化的迅速發(fā)展，電路設計已經(jīng)進入了一個全新的時代，目前高速電路設計業(yè)已成為了電子工程技術發(fā)展的主流。因此對于電路板的設計要求也越來越高。印制電路板（PCB）設計的好壞對其抗干擾能力影響很大。因此，在進行PCB設計時，必須遵守PCB設計的基本原則，并應符合抗干擾設計的要求，使得電路獲得最佳的性能。

（1）印制導線的布設應盡可能短，在高頻回路中更應如此；同一元器件的各條地址線或數(shù)據(jù)線應盡可能保持一樣長；印制導線的拐彎應呈圓角，因為直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會影響電氣性能；雙面布線時，兩面的導線應互相垂直、斜交或彎曲布線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸入和輸出用的印制導線應盡量避免相鄰平行，最好在這些導線之間加地線隔離。

（2）PCB導線的寬度應滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)，最小寬度主要由導線與絕緣基板間的黏附強度和流過的電流值決定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制線路中，導線寬度和間距一般可取0.3mm；導線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，單面板實驗表明，當銅箔厚度為50μm、導線寬度為1～1.5mm、通過電流為2A時，溫升很小，一般選用1～1.5mm寬度導線就可以滿足設計要求而不致引起溫升；印制導線的公共地線應盡可能粗，通常使用大于2mm的線條，這在帶有微處理器的電路中尤為重要，因為當?shù)鼐€過細時，由于流過的電流的變化，地電位變動，微處理器時序信號的電平不穩(wěn)，會使噪聲容限劣化；在DIP封裝的IC引腳間布線，可采用10—10與12—12原則，即當兩腳間通過兩根線時，焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距均為10mil，當兩腳間只通過一根線時，焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。

（3）印制導線的間距：相鄰導線間距必須滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應盡量寬。最小間距至少要能適合承受的電壓。這個電壓一般包括工作電壓、附加波動電壓及其他原因引起的峰值電壓。如果有關技術條件允許導線之間存在某種程度的金屬殘粒，則其間距就會減小，因此設計者應把這種因素考慮進去。在布線密度較低時，信號線的間距可適當加大，對高、低電平懸殊的信號線，應盡可能縮短長度且加大間距。

（4）PCB中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決，即讓某引線從別的電阻、電容、晶體管引腳下的空隙處鉆過去，或者從可能交叉的某條引線的一端繞過去。在特殊情況下，如果電路很復雜，為簡化設計也允許用導線跨接的方法來解決交叉電路問題。

（5）印制導線的屏蔽與接地：印制導線的公共地線應盡量布設在PCB的邊緣部分。在PCB上應盡可能多地保留銅箔作為地線，這樣得到的屏蔽效果比一長條地線要好，傳輸線特性和屏蔽作用也將得到改善，另外還起到了減小分布電容的作用。印制導線的公共地線最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀，這是因為當在同一PCB上有許多集成電路時，由于圖形上的限制產(chǎn)生了接地電位差，從而引起噪聲容限的降低，當形成回路時，接地電位差減小。另外，接地和電源的圖形應盡可能與數(shù)據(jù)的流動方向平行，這是抑制噪聲能力增強的秘訣；多層PCB可采取其中若干層作屏蔽層，電源層、地線層均可視為屏蔽層，一般地線層和電源層設計在多層PCB的內層，信號線布設在內層或外層。注意：數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)應盡可能進行隔離，并且數(shù)字地與模擬地要分離，最后接于電源地。

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