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如何更容易區(qū)分ic的封裝方式SOP和SOT?
SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封裝”。一種很常見的語音ic元件封裝方式，一般是指1.27間距的貼片，8腳或以上（14、16、18、20腳等）器材的貼片封裝方式，尺寸較大點。首要應(yīng)用于外表貼裝元器材。SOP是外表貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封裝規(guī)范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù)。語音ic元器件的SOP封裝大都選用SOP-8標準，業(yè)界往往把“P”省掉，叫SO（Small Out-Line ）。
SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶體管封裝。一般的二極管三極管貼片都是SOT。這種封裝就是貼片型小功率晶體管封裝，比TO封裝體積小，一般用于小功率MOSFET、5腳或以下（3腳、4腳）器材的貼片封裝方式，尺寸相對較小點。
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