芯片封裝的市場(chǎng)需要分析

集成電路是國(guó)家的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。微電子封裝與微系統(tǒng)集成技術(shù)是以先進(jìn)集成電路封裝制造技術(shù)為基礎(chǔ)，將集成電路、傳感器、微能源、微執(zhí)行器、微機(jī)械、等器件或單個(gè)或多個(gè)高密度地一體化集成，形成體積小功能強(qiáng)大的電子產(chǎn)品，以滿足國(guó)防、通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、消費(fèi)類(lèi)電子、醫(yī)療保健等領(lǐng)域的廣泛需求。

中國(guó)作為半導(dǎo)體集成電路應(yīng)用大國(guó)，對(duì)芯片的需求量極大，市場(chǎng)從2000年不足1000億到2015年增至萬(wàn)億以上，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)17.8%。據(jù)CSIA預(yù)測(cè)，到2020年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體每年在集成電路產(chǎn)業(yè)龐大的市場(chǎng)需求不相符的是國(guó)內(nèi)集成電路自給率極低。2017年僅到達(dá)10%以上，絕大部分集成電路還需要進(jìn)口，進(jìn)口額連續(xù)多年超過(guò)石油列第一位。高端集成電路自給率更低，完全依賴進(jìn)口。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)每年近2000億美元貿(mào)易逆差的大部分即為集成電路。國(guó)內(nèi)芯片自給率低的問(wèn)題在核心芯片領(lǐng)域尤為明顯，在計(jì)算機(jī)、智能移動(dòng)終端的CPU、GPU和儲(chǔ)存器等通用芯片中，國(guó)產(chǎn)占有率幾乎為零。中興通信事件充分顯示集成電路的重要性，以及對(duì)我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全的關(guān)鍵重大影響。WSTS預(yù)測(cè)2020年中國(guó)的芯片自給率為15%，而根據(jù)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，2020年國(guó)內(nèi)芯片自給率須達(dá)到40%，屆時(shí)中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將接近1.8萬(wàn)億元，國(guó)產(chǎn)替代空間達(dá)4000億元以上。

建立起自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系是國(guó)家推進(jìn)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展的重點(diǎn)任務(wù)之一。“中興事件”不是偶然的，在全球科技不斷交融的新時(shí)代背景下，我們既需要獨(dú)立的研究體系，更需要與國(guó)際先進(jìn)的研究機(jī)構(gòu)開(kāi)展充分的學(xué)術(shù)交流，這就需要我們?cè)谀Ｊ健Ⅲw制和環(huán)境上創(chuàng)新。中新融成都實(shí)業(yè)有限公司緊跟世界半導(dǎo)體發(fā)展潮流，建成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的以半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)為基礎(chǔ)的微電子封裝與微系統(tǒng)集成創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)平臺(tái)企業(yè)，其中：建設(shè)具有國(guó)際先進(jìn)水平的微電子封裝技術(shù)創(chuàng)新“研究中心”；建設(shè)具有國(guó)際先進(jìn)水平的微電子產(chǎn)品“高端定制中心”；建設(shè)具有國(guó)際先進(jìn)水平的封裝技術(shù)測(cè)試、可靠性與實(shí)效分析重點(diǎn)“仿真與封裝測(cè)試和可靠性研究中心”；建設(shè)國(guó)內(nèi)一流的微電子及系統(tǒng)集成“技術(shù)推廣與人才培養(yǎng)中心”。

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