芯片公司需要面對(duì)的新三座大山

回看集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，經(jīng)歷過(guò)系統(tǒng)廠做芯片、IDM，臺(tái)積電誕生后引爆的的無(wú)晶圓設(shè)計(jì)潮流，再到現(xiàn)在回歸到開(kāi)始的樣子——系統(tǒng)廠做芯片。

集成電路產(chǎn)業(yè)的“返祖”現(xiàn)象，讓現(xiàn)在的芯片設(shè)計(jì)者不但需要面對(duì)來(lái)自同行的競(jìng)爭(zhēng)，還需要承擔(dān)客戶(hù)自主研發(fā)，進(jìn)而失去大單，遭遇經(jīng)營(yíng)困難的風(fēng)險(xiǎn)。過(guò)去幾年Imagination和Dialog的結(jié)局，大家都有目共睹。

但在筆者看來(lái)，這只是芯片業(yè)者面臨的一個(gè)挑戰(zhàn)。它與大芯片廠提供集成化的解決方案、互聯(lián)網(wǎng)廠商的入局，組成了芯片設(shè)計(jì)廠在設(shè)計(jì)自己產(chǎn)品發(fā)展路線圖時(shí)必須考慮的新三座大山。

客戶(hù)開(kāi)始做芯片的無(wú)奈

近年來(lái)，因?yàn)樯嫌涡酒瑥S及其方案商提供的Total Solution大大簡(jiǎn)化了終端的開(kāi)發(fā)流程，這就讓終端的競(jìng)爭(zhēng)變得前所未有的激烈。對(duì)于一些有“追求”的大廠商來(lái)說(shuō)，打造差異化的解決方案，保持自己的競(jìng)爭(zhēng)力就成為了迫切需求；再者，類(lèi)似Arm這類(lèi)IP供應(yīng)商、EDA廠商和如臺(tái)積電類(lèi)的代工廠的成熟；另外，自研芯片也將帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì)和供貨保證，這就讓越來(lái)越多的終端廠商開(kāi)始投入到芯片研發(fā)領(lǐng)域里來(lái)，當(dāng)中最典型的一個(gè)代表就是蘋(píng)果。

過(guò)去十幾年，蘋(píng)果憑借iPhone一躍成為全球獲利最猛的手機(jī)廠商，他們?yōu)榱舜蛟爝m合自己的客制化方案，便研發(fā)出了A系列手機(jī)SoC，W系列藍(lán)牙芯片，T系列Mac觸控相關(guān)芯片，其他還有最近一年談到的GPU、電源管理芯片，還有最近的Modem芯片和傳言正在謀劃的、用在Mac上的Arm架構(gòu)處理器芯片，蘋(píng)果在打造自身芯片供應(yīng)鏈的同時(shí)，給他們的供應(yīng)商帶來(lái)了巨大的打擊。

除了文章開(kāi)頭提到的Imagination和Dialog，其他如高通甚至英特爾等也都將成為蘋(píng)果往上游走的受害者。而我們?cè)谌涨暗奈恼轮幸蔡岬剑颂O(píng)果外，國(guó)外的谷歌、Facebook、Amazon和微軟，國(guó)內(nèi)的阿里巴巴、百度、格力、海康、大華、小米、康佳乃至美圖，都在計(jì)劃做芯片。

大客戶(hù)都開(kāi)始做芯片了，芯片供應(yīng)商始料未及。

回看過(guò)去幾年的明星芯片公司成長(zhǎng)史，無(wú)論是高通或者Arm，他們能夠在過(guò)去幾年快速增長(zhǎng)，主要依仗的就是終端的客戶(hù)的支持。但現(xiàn)在客戶(hù)的“覺(jué)醒”，讓他們應(yīng)接不暇。在高通，曾經(jīng)的客戶(hù)華為自研手機(jī)SoC、蘋(píng)果自研基帶讓他們當(dāng)頭棒喝，這也從某種程度上驅(qū)使他們和OPPO、VIVO和小米走的更近；在過(guò)去幾年里一直大包大攬?zhí)峁┮苿?dòng)SoC和嵌入式芯片上IP的Arm卻也在近年來(lái)興起的人工智能IP上馬失前蹄。潛在客戶(hù)在新的IP上或者選擇新興的IP供應(yīng)商（華為選擇寒武紀(jì)），或者自研（蘋(píng)果），硬生生又被撕開(kāi)了一個(gè)缺口。

另一個(gè)代表則是英特爾。這家因?yàn)殄e(cuò)失移動(dòng)時(shí)代而在過(guò)去幾年一直被媒體和分析師唱衰的芯片巨頭在過(guò)去卻業(yè)績(jī)斐然，這主要得益于他們的服務(wù)器芯片被賣(mài)到過(guò)去幾年需求旺盛的亞馬遜、谷歌、百度和阿里巴巴等互聯(lián)網(wǎng)巨頭的機(jī)房里。但這些廠商都有了開(kāi)始有了尋找替代的苗頭。這種現(xiàn)狀足以警醒每一個(gè)芯片供應(yīng)商。

集成化方案的威脅

現(xiàn)在為了更小型化的設(shè)計(jì)，芯片的集成化也逐漸成為了主流，這是無(wú)可厚非的一件事。但這也給某些芯片廠帶來(lái)威脅。

還是以過(guò)去十年推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)為例。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期，處理器和射頻供應(yīng)商基本都是各司其職。但進(jìn)入最近幾年，為了攫取更多的利潤(rùn)，處理器廠商開(kāi)始開(kāi)始利用自己在處理器方面的影響力，開(kāi)始搭售自己的射頻產(chǎn)品，這就給射頻供應(yīng)商帶來(lái)了“災(zāi)難”。當(dāng)中的典型就是高通和Skyworks。

在過(guò)去，高通只是提供手機(jī)處理器，而Skyworks則提供射頻前端。手機(jī)開(kāi)發(fā)商使用兩者的方案去開(kāi)發(fā)自己的手機(jī)。在此時(shí)，Skyworks不會(huì)是手機(jī)廠的唯一選擇，他們還可以選擇Qorvo、博通和村田的支持。但在高通大舉進(jìn)攻射頻領(lǐng)域之后，這種甜蜜的“合作”戛然而止了。

在2016年，高通和日本電子元器件公司TDK聯(lián)合宣布，雙方將合作成立一家專(zhuān)注于為射頻移動(dòng)設(shè)備和其它產(chǎn)品開(kāi)發(fā)無(wú)線組件的公司，讓高通能夠參與到快速增長(zhǎng)的濾波器和模塊市場(chǎng)。時(shí)任高通芯片業(yè)務(wù)總裁（現(xiàn)任高通總裁）的Cristiano Amon表示：“這是一項(xiàng)大交易，使我們能從事端對(duì)端系統(tǒng)設(shè)計(jì)。”

進(jìn)入了最近一年，高通這個(gè)合作的功效開(kāi)始凸顯。今年七月，高通宣布推出全球首款面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組，并宣布包括谷歌、HTC、LG、三星和索尼在內(nèi)的眾多廠商采用了他們的模組。相信國(guó)內(nèi)的OPPO、VIVO和小米也會(huì)最終選擇高通的統(tǒng)一打包方案。高通也對(duì)外透露他們?cè)谏漕l這方面獲得了不錯(cuò)的成績(jī)。這就給Skyworks等提供獨(dú)立器件的廠商難以招架。后者的股價(jià)在過(guò)去幾個(gè)月里面大瀉，雖然主要原因是來(lái)自蘋(píng)果的業(yè)績(jī)不給力，但相信高通的這種打包服務(wù)也是造成他們過(guò)去幾個(gè)月表現(xiàn)的原因之一。

而在晶圓代工和OSAT領(lǐng)域也在上演同樣的故事。

作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要兩部分，晶圓代工廠和OSAT在過(guò)去的很多年內(nèi)都是井水不犯河水的。晶圓廠將自己加工過(guò)的芯片，送到下游的封測(cè)廠封測(cè)交付。各自?huà)耆‘a(chǎn)業(yè)鏈上的一部分利潤(rùn)。但近年來(lái)，受到上游需求和行業(yè)發(fā)展的影響，類(lèi)似晶圓級(jí)封裝的出現(xiàn)，讓上游晶圓廠“搶”了OSAT的生意。對(duì)于芯片開(kāi)發(fā)商來(lái)說(shuō)，如何預(yù)先看到這些趨勢(shì)，找到應(yīng)對(duì)之法，也是需要考慮的一個(gè)問(wèn)題。

集成化方案的威脅

現(xiàn)在為了更小型化的設(shè)計(jì)，芯片的集成化也逐漸成為了主流，這是無(wú)可厚非的一件事。但這也給某些芯片廠帶來(lái)威脅。

還是以過(guò)去十年推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)為例。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期，處理器和射頻供應(yīng)商基本都是各司其職。但進(jìn)入最近幾年，為了攫取更多的利潤(rùn)，處理器廠商開(kāi)始開(kāi)始利用自己在處理器方面的影響力，開(kāi)始搭售自己的射頻產(chǎn)品，這就給射頻供應(yīng)商帶來(lái)了“災(zāi)難”。當(dāng)中的典型就是高通和Skyworks。

在過(guò)去，高通只是提供手機(jī)處理器，而Skyworks則提供射頻前端。手機(jī)開(kāi)發(fā)商使用兩者的方案去開(kāi)發(fā)自己的手機(jī)。在此時(shí)，Skyworks不會(huì)是手機(jī)廠的唯一選擇，他們還可以選擇Qorvo、博通和村田的支持。但在高通大舉進(jìn)攻射頻領(lǐng)域之后，這種甜蜜的“合作”戛然而止了。

在2016年，高通和日本電子元器件公司TDK聯(lián)合宣布，雙方將合作成立一家專(zhuān)注于為射頻移動(dòng)設(shè)備和其它產(chǎn)品開(kāi)發(fā)無(wú)線組件的公司，讓高通能夠參與到快速增長(zhǎng)的濾波器和模塊市場(chǎng)。時(shí)任高通芯片業(yè)務(wù)總裁（現(xiàn)任高通總裁）的Cristiano Amon表示：“這是一項(xiàng)大交易，使我們能從事端對(duì)端系統(tǒng)設(shè)計(jì)。”

進(jìn)入了最近一年，高通這個(gè)合作的功效開(kāi)始凸顯。今年七月，高通宣布推出全球首款面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組，并宣布包括谷歌、HTC、LG、三星和索尼在內(nèi)的眾多廠商采用了他們的模組。相信國(guó)內(nèi)的OPPO、VIVO和小米也會(huì)最終選擇高通的統(tǒng)一打包方案。高通也對(duì)外透露他們?cè)谏漕l這方面獲得了不錯(cuò)的成績(jī)。這就給Skyworks等提供獨(dú)立器件的廠商難以招架。后者的股價(jià)在過(guò)去幾個(gè)月里面大瀉，雖然主要原因是來(lái)自蘋(píng)果的業(yè)績(jī)不給力，但相信高通的這種打包服務(wù)也是造成他們過(guò)去幾個(gè)月表現(xiàn)的原因之一。

而在晶圓代工和OSAT領(lǐng)域也在上演同樣的故事。

作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要兩部分，晶圓代工廠和OSAT在過(guò)去的很多年內(nèi)都是井水不犯河水的。晶圓廠將自己加工過(guò)的芯片，送到下游的封測(cè)廠封測(cè)交付。各自?huà)耆‘a(chǎn)業(yè)鏈上的一部分利潤(rùn)。但近年來(lái)，受到上游需求和行業(yè)發(fā)展的影響，類(lèi)似晶圓級(jí)封裝的出現(xiàn)，讓上游晶圓廠“搶”了OSAT的生意。對(duì)于芯片開(kāi)發(fā)商來(lái)說(shuō)，如何預(yù)先看到這些趨勢(shì)，找到應(yīng)對(duì)之法，也是需要考慮的一個(gè)問(wèn)題。

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