芯片要自主創新？先弄清這些問題！

這些天，“貿易摩擦”和“中興解禁”都是各界熱議話題。美國一方面用高關稅與技術封鎖拿捏別國，重點壓制高科技產業，甚至創出拗口的新名詞“規鎖”（Confinement，即鎖定技術成長空間），而另一方面，又在重罰相關公司后，悄然放開芯片等關鍵元件銷售。觀察這套“一打一拉”的組合拳，除了敲響自主創新的警鐘，更應看到，這當中還有許多沒能參透的迷思值得警醒。

現代社會高度信息化，再厲害的“國之重器”，大部分所支撐的卻是尺寸和重量都很小的芯片，沒有它，就談不上自動化，大部分設備就會失靈……美國以國家安全為由，嚴控高端產品和技術輸出，當它以制裁中興作為貿易摩擦的“發令槍”時，不少媒體驚呼“芯片危機來了”，呼吁加強自主創新。有緊迫感是好事，該怎樣自主，在哪里創新，卻少有思考，這其實是最該弄清的。

芯片的要害是芯片制作，涉及布圖與高端加工兩方面。行家明白，芯片布圖存在極高的試錯風險，指甲殼大小的芯片上云集上億個晶體管，稍有設計紕漏，昂貴芯片就成了廢鐵，且很難查出原因。再看加工，光刻機是芯片上“敷設”集成電路的利器，卻幾乎被荷蘭ASML公司壟斷，全球14納米級的光刻機全是它的禁臠，高通、英特爾等芯片巨頭之所以霸氣，有賴ASML的光刻機助陣，而別國廠商哪怕想買二手機，還需要美國點頭。正因為如此，“芯片俱樂部”是有高門檻的。

美國打“芯片牌”，從不是“一刀切”。正如“中興風波”所反映的，美國沒想放棄中國市場，而妄圖“精準出招，持久獲利”。美國對芯片出口采取“分級制度”，軍品級、航天級芯片壓根沒想賣，倒是諸如手機、通信終端機之類使用的商業級芯片，希望別人買越多越好，形成依賴更好。

與此對應，中國芯片業自主創新的景象是“冰火兩重天”。軍品級、航天級芯片方面，中國雖得不到高端加工設備，布圖設計也略有差距，但我們用稍低端一些的加工設備仍能生產滿足需求的芯片，無非尺寸大點、能耗高點、外觀差點，它們投放民用市場上競爭有些欠缺，但對務求穩定可靠的軍用及航天市場而言，這完全夠了，畢竟軍品芯片可在-55至125攝氏度間工作，而商業芯片只能存活于0至70攝氏度。反觀商業芯片，由于基礎科研投入不足和市場推廣不力等，我們與美國的差距反而被拉開了，無形中也使國家安全出現潛在風險。

芯片較量的關鍵，正是商業芯片，且競爭不僅強調性能、工藝，還強調市場。多年來，美國與芯片對手競爭，很少是一味的“禁”，倒是利用自身經驗豐富、新出品推出快等先天優勢，對手一有突破，便以價格戰等經濟手段將其擠掉，韓國三星就曾吃過美國高通的“悶虧”。與此同時，美國發展包括芯片在內的高技術產業，只強調掌握核心和大部分關鍵層級元器件設計生產能力（比如光刻機），以及系統設計整合的能力，就足可掌握產業命脈，至于要不要完全國產化并不礙事，因此美國自身也是個很大的芯片進口國。

真正的自主創新，首先思想上需要明確著力在哪個方向。一位從事微電子研究幾十年的老專家告訴我，只有重視基礎研究，才能搞懂自主創新的方向。而抓牢核心技術，沒有市場支撐也辦不到，“任何憑似是而非的概念去規劃科創，遲早要出問題”。微電子領域就有過活生生的案例：相當長時間里，人們被灌輸這樣的認識，即晶體管什么都優于電子管，后者作為“電子版石器文物”理應被淘汰，久而久之，市場上凡是有電子管的產品陸續消失，相關院校因招不到學生關閉電真空專業，相關企業因沒有效益關掉生產線。殊不知，“寸有所長”，如今美國頂尖大功率雷達都安裝耐高溫的微波大功率電子管，就因為它工況穩定，滿足需求，而且這個產品至今都禁售。要強調的是，這并非要放棄先進芯片，倒退到采用老器件、老技術，而是科技創新要有全局考慮和底線思維，尤其要根據本國國情，不能照抄照搬他國模式。

和許多國家相比，工業和科技體系完備的中國完全能建立自己的高端芯片產業，除堅持軍品級、航天級芯片“以我為主”的方針，在發展商業級芯片上只需專注某些特定領域掌握核心技術或獨門技術即可。在市場推廣方面，國家和社會也要給予足夠的耐心與扶植，不急不躁。

當我們攻下基礎科研與市場開拓的難關時，曾經的“封鎖”“禁運”“制裁”，只怕是明代詩人楊慎那句詩里的“古今多少事，都付笑談中”。

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