半導體集成電路大致分為產業設計，產業制造和產業封測三大部分，設計和封測中國大陸均已
經超越中國臺灣。中國臺灣在IC產業唯一有優勢的還是制造業，臺灣GDP 2016年大約為 5600億美
元左右，而臺積電的半導體制造一年貢獻100億美元凈利。
中國臺灣有三家半導體公司進入全球20 強，其中2家是制造（臺積電，聯電），1家是設計（聯
發科）2017年上半年臺灣IC設計的產值為新臺幣2904億元、大陸為新臺幣3735億元，大陸已經在IC
設計產業追過臺灣。在IC 封裝和IC 測試方面，2017 年上半年臺灣的IC 封測產值為新臺幣2268億
元，大陸產值為新臺幣3600 億元，這部分大陸也已經超越臺灣。
2017年上半年，中國大陸芯片設計業同比增長21.1%，銷售額為830.1億元，繼續保持世界最快增
長速度。報導還指出，中國大陸未來海思，紫光，寒武紀三大勢力將成為中國大陸芯片產業的主力
軍。而IC 制造業領域則是臺灣半導體的大本營，比較2017 年上半年兩岸的情況，臺灣IC 制造的產
值為新臺幣6268 億元、大陸產值為新臺幣2570 億元，也是目前臺灣唯一僅存的優勢。
