中國國內已經形成完備的半導體設備產業，在封測和 LED 設備領域，中國產替代化比例逐漸
升高；但在技術要求苛刻的晶圓制造領域，目前還主要依賴進口設備。高端制造設備的乏力與中
國高速增長的市場需求不相匹配，國產半導體設備的尷尬處境急需轉變。中國半導體設備產業也
正經歷著“四大挑戰”。
中國半導體要自強 設備產業四關待過，2016年中國半導體設備的總投資金額為64.6億美元，
2017年估計為65.8億美元，其實真正來自中國本土公司的投資金額分別為22億美元、47億美元，
分別占中國境內半導體設備總投資金額的34.1%與71.4%。其余的投資金額，主要來自國外投資。
未來的幾年中國大陸將加大本土半導體設備的投資力度。
目前先進的半導體設備，依舊掌握在歐美日大廠手上，如果中國不能在上游設備上有所突破，
或者將來受制于先進國家以限制設備出口來箝制的話，中國半導體產業很可能只能停滯在目前技
術工藝水平。目前面對的四大關主要是1：中國半導體設備的關鍵零部件受制于人。2：巨頭壟斷，
設備推廣面臨挑戰。3：出貨量少，產線機臺驗證低效。4：廠商技術分散，未形成集聚效應。現
在中國半導體設備行業已有購并重組相關動作，預計后期的步伐會逐漸加快。
