硅晶圓，簡單的說就是指制造半導(dǎo)體集成電路所需的硅芯片，由于形狀是圓形，所以稱為晶圓。
晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，硅晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體級硅晶圓的價格在去年觸
到了近11年來的低點，隨后緩慢企穩(wěn)回暖。進入2017年，全球硅晶圓各大供應(yīng)商開始進入缺貨狀態(tài)，
包括中芯、三星等企業(yè)均已開始出手大搶貨源，中小企業(yè)更是不惜加價購買。

近幾個月硅晶圓價格持續(xù)上漲，主要原因有以下幾個方面：

1、硅晶圓產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了多年的低潮期，過剩產(chǎn)能得到出清，目前全球主要的硅晶圓生產(chǎn)商的產(chǎn)能已經(jīng)
開滿仍無法滿足訂單需求，產(chǎn)能持續(xù)吃緊;

2、我國扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度空前，芯片國產(chǎn)化進程提速，在政策的引導(dǎo)下，12寸晶圓廠投資
激增，目前月產(chǎn)能46萬片左右，在建產(chǎn)能約為63萬片。未來，我國12寸廠單月產(chǎn)能將達到109萬片，
加劇了硅晶圓搶貨潮;

3、硅晶圓下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進一步回暖，智能手機等電子消費品出貨量增加。從各大生產(chǎn)廠商二季度
的合約訂單可以看出，今年的硅晶圓供應(yīng)將會變得十分緊張，供需缺口短時間內(nèi)難以緩解，2017年的
市場供應(yīng)缺口預(yù)計會有3-5%，2018年會擴大到7-8%。