硅晶圓，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是指制造半導(dǎo)體集成電路所需的硅芯片，由于形狀是圓形，所以稱為晶圓。
晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，硅晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體級(jí)硅晶圓的價(jià)格在去年觸
到了近11年來(lái)的低點(diǎn)，隨后緩慢企穩(wěn)回暖。進(jìn)入2017年，全球硅晶圓各大供應(yīng)商開(kāi)始進(jìn)入缺貨狀態(tài)，
包括中芯、三星等企業(yè)均已開(kāi)始出手大搶貨源，中小企業(yè)更是不惜加價(jià)購(gòu)買。

近幾個(gè)月硅晶圓價(jià)格持續(xù)上漲，主要原因有以下幾個(gè)方面：

1、硅晶圓產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了多年的低潮期，過(guò)剩產(chǎn)能得到出清，目前全球主要的硅晶圓生產(chǎn)商的產(chǎn)能已經(jīng)
開(kāi)滿仍無(wú)法滿足訂單需求，產(chǎn)能持續(xù)吃緊;

2、我國(guó)扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度空前，芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速，在政策的引導(dǎo)下，12寸晶圓廠投資
激增，目前月產(chǎn)能46萬(wàn)片左右，在建產(chǎn)能約為63萬(wàn)片。未來(lái)，我國(guó)12寸廠單月產(chǎn)能將達(dá)到109萬(wàn)片，
加劇了硅晶圓搶貨潮;

3、硅晶圓下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步回暖，智能手機(jī)等電子消費(fèi)品出貨量增加。從各大生產(chǎn)廠商二季度
的合約訂單可以看出，今年的硅晶圓供應(yīng)將會(huì)變得十分緊張，供需缺口短時(shí)間內(nèi)難以緩解，2017年的
市場(chǎng)供應(yīng)缺口預(yù)計(jì)會(huì)有3-5%，2018年會(huì)擴(kuò)大到7-8%。