IC逆向工程

什么是芯片反向設(shè)計?反向設(shè)計其實就是芯片反向設(shè)計，它是通過對芯片內(nèi)部電路的提取與分析、整理，實現(xiàn)對芯片技術(shù)原理、設(shè)計思路、工藝制造、結(jié)構(gòu)機制等方面的深入洞悉，可用來驗證設(shè)計框架或者分析信息流在技術(shù)上的問題，也可以助力新的芯片設(shè)計或者產(chǎn)品設(shè)計方案。

芯片反向工程的意義：現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場競爭十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設(shè)計公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競爭力。IC設(shè)計公司常常要根據(jù)市場需求進入一個全然陌生的應(yīng)用和技術(shù)領(lǐng)域，這是一件高風險的投資行為。并且及時了解同類競爭對手芯片的成本和技術(shù)優(yōu)勢成為必然的工作。如果讓工程師在最短的時間以最有效率的方式設(shè)計電路才是最難解決的問題，逆向工程看來是其中一個解決方案。逆向工程能將整顆IC從封裝，制成到線路布局，使用將內(nèi)部結(jié)構(gòu)，尺寸，材料，制成與步驟一一還原，并能通過電路提取將電路布局還原成電路設(shè)計。

目前，國外集成電路設(shè)計已經(jīng)非常成熟，國外最新工藝已經(jīng)達到10nm，而國內(nèi)才正處于發(fā)展期，最新工藝達到了28nm。有關(guān)于集成電路的發(fā)展就不說了，網(wǎng)絡(luò)上有的是資料。對于IC設(shè)計師而言，理清楚IC設(shè)計的整個流程對于IC設(shè)計是非常有幫助的。然而，網(wǎng)絡(luò)上似乎并沒有有關(guān)于IC設(shè)計整個流程的稍微詳細一點的介紹，僅僅只是概略性的說分為設(shè)計、制造、測試、封裝等四大主要板塊，有的資料介紹又顯得比較分散，只是單獨講某個細節(jié)，有的只是講某個工具軟件的使用卻又并不知道該軟件用于哪個流程之中，而且每個流程可能使用到的工具軟件也不是太清楚（此觀點僅為個人經(jīng)歷所得出的結(jié)論，并不一定真是這樣）。

芯片正向設(shè)計與反向設(shè)計。目前國際上的幾個大的設(shè)計公司都是以正向設(shè)計為主，反向設(shè)計只是用于檢查別家公司是否抄襲。當然，芯片反向工程原本的目的也是為了防止芯片被抄襲的，但后來演變?yōu)樾」緸榱烁旄〕杀镜脑O(shè)計出芯片而采取的一種方案。目前國內(nèi)逐漸往正向設(shè)計轉(zhuǎn)變的公司也越來越多，正逐漸擺脫對反向設(shè)計的依賴。當然，正處于發(fā)展初期的公司也不少，自然反向設(shè)計也是不少的。本文章從芯片反向設(shè)計開始進行總結(jié)。

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