IC逆向工程

什么是芯片反向設(shè)計(jì)?反向設(shè)計(jì)其實(shí)就是芯片反向設(shè)計(jì)，它是通過對(duì)芯片內(nèi)部電路的提取與分析、整理，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片技術(shù)原理、設(shè)計(jì)思路、工藝制造、結(jié)構(gòu)機(jī)制等方面的深入洞悉，可用來驗(yàn)證設(shè)計(jì)框架或者分析信息流在技術(shù)上的問題，也可以助力新的芯片設(shè)計(jì)或者產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案。

芯片反向工程的意義：現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設(shè)計(jì)公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。IC設(shè)計(jì)公司常常要根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)入一個(gè)全然陌生的應(yīng)用和技術(shù)領(lǐng)域，這是一件高風(fēng)險(xiǎn)的投資行為。并且及時(shí)了解同類競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片的成本和技術(shù)優(yōu)勢(shì)成為必然的工作。如果讓工程師在最短的時(shí)間以最有效率的方式設(shè)計(jì)電路才是最難解決的問題，逆向工程看來是其中一個(gè)解決方案。逆向工程能將整顆IC從封裝，制成到線路布局，使用將內(nèi)部結(jié)構(gòu)，尺寸，材料，制成與步驟一一還原，并能通過電路提取將電路布局還原成電路設(shè)計(jì)。

目前，國(guó)外集成電路設(shè)計(jì)已經(jīng)非常成熟，國(guó)外最新工藝已經(jīng)達(dá)到10nm，而國(guó)內(nèi)才正處于發(fā)展期，最新工藝達(dá)到了28nm。有關(guān)于集成電路的發(fā)展就不說了，網(wǎng)絡(luò)上有的是資料。對(duì)于IC設(shè)計(jì)師而言，理清楚IC設(shè)計(jì)的整個(gè)流程對(duì)于IC設(shè)計(jì)是非常有幫助的。然而，網(wǎng)絡(luò)上似乎并沒有有關(guān)于IC設(shè)計(jì)整個(gè)流程的稍微詳細(xì)一點(diǎn)的介紹，僅僅只是概略性的說分為設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝等四大主要板塊，有的資料介紹又顯得比較分散，只是單獨(dú)講某個(gè)細(xì)節(jié)，有的只是講某個(gè)工具軟件的使用卻又并不知道該軟件用于哪個(gè)流程之中，而且每個(gè)流程可能使用到的工具軟件也不是太清楚（此觀點(diǎn)僅為個(gè)人經(jīng)歷所得出的結(jié)論，并不一定真是這樣）。

芯片正向設(shè)計(jì)與反向設(shè)計(jì)。目前國(guó)際上的幾個(gè)大的設(shè)計(jì)公司都是以正向設(shè)計(jì)為主，反向設(shè)計(jì)只是用于檢查別家公司是否抄襲。當(dāng)然，芯片反向工程原本的目的也是為了防止芯片被抄襲的，但后來演變?yōu)樾」緸榱烁旄〕杀镜脑O(shè)計(jì)出芯片而采取的一種方案。目前國(guó)內(nèi)逐漸往正向設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變的公司也越來越多，正逐漸擺脫對(duì)反向設(shè)計(jì)的依賴。當(dāng)然，正處于發(fā)展初期的公司也不少，自然反向設(shè)計(jì)也是不少的。本文章從芯片反向設(shè)計(jì)開始進(jìn)行總結(jié)。

深圳市麗晶微電子科技有限公司，專注于觸摸IC，觸摸調(diào)光芯片，定時(shí)芯片，燈串芯片，延時(shí)IC芯片，圣誕燈串驅(qū)動(dòng)IC，流水燈IC，電子開關(guān)芯片，一鍵開關(guān)機(jī)IC芯片，觸發(fā)按鍵開關(guān)IC，咨詢熱線：0755-292100085