國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝迎來(lái)最好時(shí)代--麗晶微定時(shí)IC、定時(shí)芯片

中國(guó),作為全球電子產(chǎn)品制造大國(guó),近10年來(lái),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)成長(zhǎng)非?？?光從事封裝的企業(yè)總數(shù)由
2001年的70余家,發(fā)展到目前的330作余家,銷售額已經(jīng)占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大半。近年來(lái)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)
的全球地位迅速上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模也慢慢成熟，為持續(xù)發(fā)展帶來(lái)了機(jī)遇。我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成
套工藝，關(guān)鍵材料，封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破。國(guó)內(nèi)封測(cè)廠開(kāi)始步入規(guī)模擴(kuò)張階段，加快全球化步
伐。

國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)規(guī)模逐漸擴(kuò)大，這兩年國(guó)內(nèi)廠家與國(guó)際企業(yè)之間的幾起并購(gòu)合作，更加強(qiáng)了國(guó)內(nèi)封測(cè)
產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模，有利于整合各公司的優(yōu)勢(shì)資源，將在包括技術(shù)及生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)、資金等方面都發(fā)生良性反應(yīng)。
具有明顯的積極意義，將加速國(guó)外對(duì)國(guó)內(nèi)先進(jìn)技術(shù)的轉(zhuǎn)移。

為了降低生產(chǎn)成本，國(guó)際半導(dǎo)體制造商以及封裝測(cè)試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)，從而
直接拉動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖贁U(kuò)大，快速成長(zhǎng)的終端電子應(yīng)用市場(chǎng)也極大的推動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體
封裝產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入黃金發(fā)展期，最近幾年借由國(guó)家資本的優(yōu)勢(shì)，通過(guò)對(duì)于海外資源
的并購(gòu)整合，從規(guī)模、通路、客戶、技術(shù)等多方面入手，全面提升行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝行業(yè)通
過(guò)整并，已再次開(kāi)啟二次以展的機(jī)遇。現(xiàn)在有很多國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者向國(guó)內(nèi)企業(yè)靠攏，轉(zhuǎn)單到大陸積體電路
業(yè)者的首選也多半以半導(dǎo)體測(cè)試訂單為主，在上述因素的利多加持下，半導(dǎo)體封裝及測(cè)試行業(yè)將順勢(shì)成為
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先驅(qū)者。

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