晶圓也指WAFER,目前主流的是8吋片，直徑約200MM，世界上目前大概約250多條8吋晶圓生產線，月產量
能力大概450萬片。
圓片從剛開始的2吋片到3吋片、4吋片、5吋片、6吋片、8吋片。近年來又興建起12吋片，12吋片直徑大
概300MM，晶圓越大，單個芯片的成本越低，12吋片的單個芯片生產成本比8吋片低約30%左右。同時光刻加工
線也愈來愈細化。
目前主要的12吋片形成產能的公司有，TSMC臺積電，Infineong公司，三星公司，英特爾等。很多半導
體公司在開發0.1uM以下的工藝技術。新型的晶體管技術使集成度更高，運行速度更快，工作頻率達20GHZ，在
提高晶體管的性能方便有很大的進步。
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