什么是晶圓、圓片?--麗晶微定時(shí)IC、定時(shí)芯片
晶圓也指WAFER,目前主流的是8吋片,直徑約200MM,世界上目前大概約250多條8吋晶圓生產(chǎn)線,月產(chǎn)量
能力大概450萬(wàn)片。
圓片從剛開始的2吋片到3吋片、4吋片、5吋片、6吋片、8吋片。近年來(lái)又興建起12吋片,12吋片直徑大
概300MM,晶圓越大,單個(gè)芯片的成本越低,12吋片的單個(gè)芯片生產(chǎn)成本比8吋片低約30%左右。同時(shí)光刻加工
線也愈來(lái)愈細(xì)化。
目前主要的12吋片形成產(chǎn)能的公司有,TSMC臺(tái)積電,Infineong公司,三星公司,英特爾等。很多半導(dǎo)
體公司在開發(fā)0.1uM以下的工藝技術(shù)。新型的晶體管技術(shù)使集成度更高,運(yùn)行速度更快,工作頻率達(dá)20GHZ,在
提高晶體管的性能方便有很大的進(jìn)步。
深圳市麗晶微電子科技有限公司,專業(yè)從事半導(dǎo)體器行業(yè)的設(shè)計(jì)和銷售,專注于蠟燭IC,蠟燭芯片,閃燈
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