我國(guó)即將登頂?shù)?a href="http://www.tingtc.com/" target="_blank">集成電路領(lǐng)域：封裝測(cè)試

本期談?wù)勚袊?guó)的集成電路封裝產(chǎn)業(yè)

封裝就是將集成電路或分立器件芯片裝入特制的管殼或用特等材料將其包容起來(lái)，保護(hù)芯片免受外界影響而能穩(wěn)定可靠地工作；同時(shí)通過(guò)封裝的不同形式，可以方便地裝配（焊接）于各類(lèi)整機(jī)。

我們都知道，半導(dǎo)體除了電子領(lǐng)域應(yīng)用于集成電路以外，還用于光伏和LED。在光伏領(lǐng)域，中國(guó)已經(jīng)拿下了全球絕對(duì)份額，現(xiàn)在連光伏的生產(chǎn)設(shè)備都開(kāi)始逐漸國(guó)產(chǎn)化。在LED領(lǐng)域也是一樣，從下游的LED燈到上游的芯片，以MOCVD生產(chǎn)設(shè)備，中國(guó)企業(yè)也全部在高速增長(zhǎng)，雖然LED芯片市場(chǎng)份額還不是世界第一，但是趨勢(shì)也已經(jīng)很明顯，而且塊頭目前已經(jīng)算得上比較大了。從光伏和LED的故事，我們很容易的知道同為半導(dǎo)體的集成電路領(lǐng)域會(huì)發(fā)生什么。

實(shí)際上，在集成電路的封測(cè)領(lǐng)域，中國(guó)已經(jīng)算是世界主要玩家了。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。集成電路的三個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)計(jì)，制造，封裝。設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為1644.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%；制造業(yè)同比增長(zhǎng)25.1%，銷(xiāo)售額1126.9億元；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。

集成電路的三大環(huán)節(jié)，中國(guó)在制造領(lǐng)域最弱小，而在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)發(fā)展的最好最強(qiáng)大。我們最不用擔(dān)心的就是封測(cè)領(lǐng)域。制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域，我們和世界頂尖水平的差距是存在鴻溝的。

在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，我們的DRAM，GPU，NAND FLASH，功率半導(dǎo)體等大批不同種類(lèi)的芯片設(shè)計(jì)都還從來(lái)沒(méi)有設(shè)計(jì)出能占有不可忽視市場(chǎng)份額的產(chǎn)品，哪怕是海思的處理器，市場(chǎng)份額也不到10%。當(dāng)然在一些細(xì)分領(lǐng)域還是不錯(cuò)，比如匯頂科技的指紋識(shí)別芯片。

在制造領(lǐng)域，中芯國(guó)際還在為28nm HKMG高端制程量產(chǎn)苦苦努力的時(shí)候，臺(tái)積電2018年都要量產(chǎn)7nm了，3nm已經(jīng)在研發(fā)了。而在封裝領(lǐng)域，我國(guó)企業(yè)技術(shù)水平和世界一流水平已經(jīng)不存在代差，體量已經(jīng)進(jìn)入世界前三位，且發(fā)展速度顯著高于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

2012年，中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)的收入僅為805.68億元，

2016年變?yōu)?523.2億元，是2012年的1.89倍。

2017年1~6月國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額800.1億元，同比增長(zhǎng)13.2%，已經(jīng)和2012年全年幾乎不相上下。

而且在國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測(cè)試設(shè)備也在迅速的國(guó)產(chǎn)化。像集成電路后道封裝用的光刻機(jī)，上海微電子公司的500系列步進(jìn)投影光刻機(jī)已經(jīng)占到了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的80%以上的份額。

下圖為2017年中國(guó)“極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝”給予補(bǔ)助的部分集成電路封裝產(chǎn)線生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目。

目前國(guó)內(nèi)集成電路封裝已經(jīng)形成了四大領(lǐng)軍企業(yè)，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技和晶方科技。

根據(jù)《中國(guó)電子報(bào)》的報(bào)道，按照封測(cè)行業(yè)不完全統(tǒng)計(jì)，2016年國(guó)內(nèi)的集成電路產(chǎn)品中，中高端先進(jìn)封裝的占比約為32%，在長(zhǎng)電科技這樣的主要封測(cè)企業(yè)的集成電路產(chǎn)品中，先進(jìn)封裝的占比已經(jīng)達(dá)到40%~60%的水平。

我們來(lái)看下全球格局，2016年的全球封裝測(cè)試十強(qiáng)企業(yè)，中國(guó)大陸有三家，也就是除了晶方科技外，長(zhǎng)電科技，通富微電，華天科技都在世界前十的行業(yè)。其中長(zhǎng)電科技世界第三，2017年預(yù)計(jì)營(yíng)收32.3億美元，市占率11.9%，天水華天世界第六，2017年預(yù)計(jì)營(yíng)收10.56億美元，市占率3.9%，通富微電世界第七，2017年預(yù)計(jì)營(yíng)收9.1億美元，市占率3.3%.

我們可以看出，光是這三家就占了全球份額的19.1%，這比設(shè)計(jì)和制造的表現(xiàn)不知道高到哪里去了。需要說(shuō)明的是，上圖是僅僅列舉了各個(gè)企業(yè)封測(cè)部分的營(yíng)收，例如排名第一的日月光，其實(shí)還有EMS（電子代工）業(yè)務(wù)。
我們還可以從兩個(gè)數(shù)據(jù)看中國(guó)封測(cè)行業(yè)的實(shí)力，最大的長(zhǎng)電科技和全球第一大封測(cè)企業(yè)臺(tái)灣日月光相比，長(zhǎng)電科技的營(yíng)收是日月光的62%，這個(gè)差距可以說(shuō)非常小。對(duì)比下，制造領(lǐng)域中芯國(guó)際的營(yíng)收是臺(tái)積電的10%不到，設(shè)計(jì)領(lǐng)域海思的營(yíng)收是高通的28.5%，如果和三星，英特爾這樣的IDM比較的話差距更大。

如果是看增速的話，全球封測(cè)十強(qiáng)2017年的預(yù)計(jì)增長(zhǎng)率只有四家超過(guò)10%，中國(guó)大陸的三家全部在10%以上。其中長(zhǎng)電科技12.5%,臺(tái)灣力成26.3%，天水華天28.3%，通富微電32%。除了大陸三強(qiáng)以外，只有臺(tái)灣力成，因?yàn)榇钌狭嗣拦鈨?nèi)存的快車(chē)，而得到迅速發(fā)展。

2016年底大陸紫光集團(tuán)曾經(jīng)想收購(gòu)臺(tái)灣力成的股份，可見(jiàn)眼光還是很精準(zhǔn)的，且力成董事會(huì)已經(jīng)通過(guò)，可惜由于臺(tái)灣島內(nèi)反華氣氛濃郁，投資審核一直不過(guò)關(guān)，最終力成宣布終止。按照地區(qū)分的話，前十名臺(tái)灣有五家，中國(guó)大陸三家，美國(guó)一家，新加坡一家。按照市占率分的話，臺(tái)灣為40.8%，中國(guó)大陸為19.1%，美國(guó)為15%，新加坡2.5%，剩下的是其他廠家。在市場(chǎng)份額上，我們已經(jīng)總體超過(guò)了美國(guó)，日本和歐洲，排在第二位。

中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的快速崛起，最重大事件還是長(zhǎng)電科技接近3年前的收購(gòu)。

總體來(lái)說(shuō)，依靠收購(gòu)，中國(guó)公司完成了大逆襲和跨越式發(fā)展，而目前全球大收購(gòu)已經(jīng)接近尾聲，封測(cè)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入短兵相接階段，因?yàn)閷?duì)中國(guó)來(lái)說(shuō)，全球可并購(gòu)公司已經(jīng)差不多了。

2015年初，長(zhǎng)電科技宣布對(duì)全球排名第四的STATS ChipPAC Ltd(S24.SG（星科金朋)進(jìn)行要約收購(gòu)。

這是一個(gè)“蛇吞象”式跨境要約收購(gòu)。星科金朋是新加坡上市公司，2013年末資產(chǎn)總額143.94億元，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收98.27億元，而長(zhǎng)電科技同期資產(chǎn)僅為75.83億元，營(yíng)收51.02億元。星科金朋的規(guī)模大致兩倍于長(zhǎng)電科技，后者花費(fèi)47.8億元(折合7.8億美元或10億新元)收購(gòu)前者無(wú)異于“蛇吞象”式并購(gòu)。

當(dāng)時(shí)長(zhǎng)電科技的最大股東為江蘇新潮集團(tuán)（其實(shí)也就14%左右的股權(quán)），此次收購(gòu)受到了來(lái)自國(guó)家的支持，7.8億美元全部是現(xiàn)金，而且里面長(zhǎng)電科技出資僅為2.6億美元，另外國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資3億美元，中芯國(guó)際的子公司出資1億美元，中國(guó)銀行貸款1.2億美元。可以說(shuō)是借國(guó)家的力量進(jìn)行戰(zhàn)略收購(gòu)。

收購(gòu)的結(jié)果，中國(guó)排名第一、全球排名第六的長(zhǎng)電科技一舉將全球行業(yè)排名第四的星科金朋納入囊中，第六+第四，長(zhǎng)電科技在全球半導(dǎo)體行業(yè)的排名也進(jìn)入前三，是一場(chǎng)扎扎實(shí)實(shí)的戰(zhàn)略并購(gòu)，獲得了在臺(tái)灣，韓國(guó)，新加坡的多個(gè)工廠以及全部先進(jìn)技術(shù)。

值得一提的是，由于臺(tái)灣對(duì)大陸資本收購(gòu)臺(tái)灣先進(jìn)工廠嚴(yán)防死守，結(jié)果長(zhǎng)電科技不得不剝離了星科金朋的臺(tái)灣工廠資產(chǎn)，可見(jiàn)臺(tái)灣對(duì)大陸先進(jìn)工業(yè)的提防程度。當(dāng)然，后續(xù)芯電半導(dǎo)體（中芯國(guó)際全資子公司）繼續(xù)收購(gòu)了長(zhǎng)電科技股權(quán)，下圖為2017年12月的股權(quán)結(jié)構(gòu)，中芯國(guó)際是第一大股東，江蘇新潮科技第二，大基金第三。長(zhǎng)電科技事實(shí)上已經(jīng)成為國(guó)家隊(duì)的一員，而國(guó)家隊(duì)的入主就是源自于2015年的收購(gòu)。

從長(zhǎng)電科技的收購(gòu)，可以看出國(guó)家大基金對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的幫助程度，大基金的成立極大的促進(jìn)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。如果沒(méi)有這次收購(gòu)，長(zhǎng)電科技現(xiàn)在就不是世界第三了，營(yíng)收只有現(xiàn)在的50%多點(diǎn)。

同樣通過(guò)收購(gòu)?fù)瓿蓪?shí)力迅速擴(kuò)張的還有江蘇通富微電。通富微電2017年第一季營(yíng)收達(dá)14.46億元，相較去年同5.92億元增長(zhǎng)144.41%；相較去年同期0.31億元增長(zhǎng)102.33%。公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)為什么突然增長(zhǎng)這么快？主要系公司完成了收購(gòu)AMD蘇州及AMD檳城兩家工廠各85%股權(quán)交割工作，合并報(bào)表范圍較去年同期增加所致。實(shí)際上，通富微電能夠收購(gòu)AMD公司的工廠，也說(shuō)明了在這個(gè)產(chǎn)業(yè)中國(guó)公司的快速發(fā)展。

天水華天科技也于2014年12月與美國(guó)FCI公司簽署了《股東權(quán)益買(mǎi)賣(mài)協(xié)議》，2015年完成股權(quán)交割。公司旗下的封裝測(cè)試產(chǎn)品有12大系列200多個(gè)品種，集成電路年封裝能力達(dá)到100億塊。華天科技2017年上半年?duì)I收為33.12億元，同比增加33.67%，歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)2.55億元，同比增41.67%。

我覺(jué)得最有意思的是，華天科技是甘肅省天水市的公司，遠(yuǎn)離中國(guó)先進(jìn)地區(qū)，這家地處邊遠(yuǎn)地區(qū)的公司居然成為了中國(guó)第二大，世界第六大的世界級(jí)集成電路封測(cè)企業(yè)，當(dāng)然其主要研發(fā)仿真平臺(tái)主要在西安，另外還有昆山廠。目前來(lái)說(shuō)，全球能夠進(jìn)入中國(guó)公司收購(gòu)視線的規(guī)模大點(diǎn)的集成電路封測(cè)公司，可能只剩下新加坡UTAC（聯(lián)測(cè)）公司了，換句話說(shuō)，依靠并購(gòu)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模增長(zhǎng)的時(shí)代差不多過(guò)去了，以后還是要實(shí)打?qū)嵉倪M(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

同時(shí)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也在合縱連橫，典型的排名世界第二的美國(guó)安靠公司2015年12月30日完成對(duì)世界第六的日本J-Device公司100%股權(quán)收購(gòu)，2016年合并財(cái)務(wù)報(bào)表，安靠公司的世界市場(chǎng)占有率因此從2014年的大約11%上升到了2016年的15%左右。

日本公司也基本退出了集成電路封測(cè)領(lǐng)域，這也反應(yīng)了日本在集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷衰退。

當(dāng)然，更為重要的是世界排名第一的日月光和世界排名第三的硅品在2016年6月30日宣布的合并，由于這大大的威脅到了中國(guó)大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)，因此在中國(guó)商務(wù)部反壟斷審核的時(shí)候，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間考慮，終于在2017年11月24日有條件通過(guò)，并且就在11月24日當(dāng)天晚上硅品公司發(fā)布公告，董事會(huì)決議出售子公司硅品科技（蘇州）公司30%股權(quán)，交易總金額人民幣10.26億元（約合新臺(tái)幣46.75億元），交易相對(duì)人為中國(guó)大陸紫光集團(tuán)。

我們可以合理猜測(cè)，硅品公司是以出售部分股權(quán)給大陸國(guó)家隊(duì)為代價(jià)，獲得合并被批準(zhǔn)，這被視為是一場(chǎng)交易。日月光和硅品的合并，預(yù)計(jì)2018年就能完成，合計(jì)全球市場(chǎng)占有率為29.1%，到時(shí)候國(guó)內(nèi)公司將會(huì)面臨更大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，畢竟最大的長(zhǎng)電科技市占率也才11.9%。

這一些列的收購(gòu)?fù)瓿珊螅纬闪伺_(tái)灣，中國(guó)大陸，美國(guó)三強(qiáng)的局面。這其中，美國(guó)安靠發(fā)展速度是最慢的，而且規(guī)模是最小的。更重要的是，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)在逐漸向東亞集中，例如臺(tái)積電，聯(lián)電，中芯國(guó)際，三星，海力士等，因此安靠的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)較為不利。以后主要還是中國(guó)大陸企業(yè)和臺(tái)灣企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。

預(yù)計(jì)中國(guó)大陸集成電路本土封測(cè)企業(yè)將會(huì)繼續(xù)高速增長(zhǎng)，為什么？

以長(zhǎng)電科技為例，第一點(diǎn)是技術(shù)上的差距已經(jīng)逐漸拉平，中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)呈現(xiàn)非常明顯的規(guī)律，一旦技術(shù)差距被抹平，基本就是份額大幅提升的時(shí)候。實(shí)際上今年以來(lái)大陸各大封測(cè)公司的超高增速都證明了這一點(diǎn)。大陸和臺(tái)灣企業(yè)在技術(shù)上已經(jīng)不存在代差。長(zhǎng)電科技的封裝技術(shù)專利數(shù)量，在中國(guó)和美國(guó)都是同行業(yè)第一位，其中先進(jìn)封裝技術(shù)專利超過(guò)了67%。一家中國(guó)公司在美國(guó)申請(qǐng)專利數(shù)量排在全球同行第一位，這是非常罕見(jiàn)的。

下圖為2017年5月研究機(jī)構(gòu)Yole Développement發(fā)布的《先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2017版》報(bào)告，在先進(jìn)封裝晶圓（區(qū)別于傳統(tǒng)封裝方式）份額方面，長(zhǎng)電科技以7.8%超過(guò)日月光、安靠（Amkor）、臺(tái)積電及三星等，成為全球第三，僅次于英特爾和硅品。

報(bào)告指出，在2016~2022年期間，在先進(jìn)晶圓封裝領(lǐng)域，F(xiàn)an-out（扇出型）是增長(zhǎng)速度最快的先進(jìn)封裝平臺(tái)，增長(zhǎng)速度達(dá)到了36%，緊隨其后的是2.5D/3D TSV平臺(tái)，增長(zhǎng)速度為28%。

至2022年，扇出型封裝的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò)30億美元，而2.5D/3D TSV封裝的市場(chǎng)規(guī)模到2021年預(yù)計(jì)將達(dá)到10億美元。也就是說(shuō)，F(xiàn)an-out技術(shù)將在先進(jìn)晶圓封裝技術(shù)中逐漸成為主流。而長(zhǎng)電科技在公司財(cái)務(wù)報(bào)告里面非常清楚的寫(xiě)明了：“封裝技術(shù)領(lǐng)先：Fanout（eWLB）和 SiP 成為本公司兩大先進(jìn)封裝技術(shù)的突出亮點(diǎn)，不僅在技術(shù)上而且在規(guī)模上都處于全球領(lǐng)先地位。”長(zhǎng)電科技說(shuō)領(lǐng)先是有底氣的，事實(shí)上他們是全球第一家量產(chǎn)12英寸晶圓Fan out技術(shù)的廠家。
另外長(zhǎng)電科技說(shuō)全領(lǐng)先的Sip技術(shù)就是系統(tǒng)級(jí)封裝，將多種不同功能的芯片封裝到同一個(gè)封裝里面。星科金朋公司至今仍然是巨虧，2017 年上半年?duì)I業(yè)收入 36.09億元，比上年同期增加7.10%，凈利潤(rùn)-4.32億元，盡管同比減虧 2,349.03 萬(wàn)元，但是也大幅度的拖累了長(zhǎng)電科技的業(yè)績(jī)。

但是長(zhǎng)電科技為什么要收購(gòu)巨虧的星科金朋呢？

我們就以長(zhǎng)電韓國(guó)子公司為例子，長(zhǎng)電韓國(guó)子公司2016年7月生產(chǎn)線建設(shè)完畢，主營(yíng)高端封裝測(cè)試產(chǎn)品，主要進(jìn)行高階 SiP 產(chǎn)品封裝測(cè)試。主要就是接受了星科金朋在韓國(guó)的廠房，設(shè)備和工程師。因?yàn)楦唠ASip技術(shù)的導(dǎo)入，2017年上半年長(zhǎng)電科技韓國(guó)實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入 16.44億元人民幣，盡管凈利潤(rùn)仍為虧損的-6,818.11 萬(wàn)元，但與上年同期建設(shè)期相比減虧 3,882 萬(wàn)元。

由于韓國(guó)兩大半導(dǎo)體公司就是三星和海力士，因此長(zhǎng)電科技事實(shí)上已經(jīng)成為三星或者海力士的供應(yīng)商。同時(shí)長(zhǎng)電科技也將高端SIP技術(shù)往國(guó)內(nèi)本部工廠進(jìn)行轉(zhuǎn)移。通過(guò)收購(gòu)獲得了先進(jìn)技術(shù)和國(guó)際客戶，這是值得的，但是國(guó)外子公司減虧仍然是長(zhǎng)電科技面臨的重任，目前長(zhǎng)電科技依然是國(guó)內(nèi)盈利，國(guó)外虧損的模式，不過(guò)總體趨勢(shì)是盈利在大幅改善，一旦國(guó)外工廠的巨虧實(shí)現(xiàn)扭轉(zhuǎn)，長(zhǎng)電科技將會(huì)迎來(lái)高利潤(rùn)率時(shí)代。

這也是對(duì)國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)看好的第二個(gè)原因，他們已經(jīng)不只是依賴國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)計(jì)和制造的發(fā)展，同時(shí)也擁有了大量國(guó)際客戶，國(guó)際也在不斷增長(zhǎng)，實(shí)際上，高通公司也投資了中芯長(zhǎng)電。

第三點(diǎn)，國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠家不僅已經(jīng)在體量上形成了規(guī)模效應(yīng)，而且在戰(zhàn)略上以長(zhǎng)電科技為首已經(jīng)融入了國(guó)家隊(duì)，組成了兵團(tuán)作戰(zhàn)體系，從第一大股東和第三大股東分別是中芯國(guó)際和大基金就可以看出來(lái)，像長(zhǎng)電科技的發(fā)展，必然會(huì)得到來(lái)自中芯國(guó)際的強(qiáng)有力的支持，你是中芯國(guó)際，封裝訂單你會(huì)優(yōu)先給長(zhǎng)電科技，還是會(huì)優(yōu)先給臺(tái)灣的日月光？這會(huì)產(chǎn)生制造和封裝良好的聯(lián)動(dòng)效應(yīng)。

在國(guó)家隊(duì)的安排下，中國(guó)的封測(cè)企業(yè)還開(kāi)始進(jìn)行組團(tuán)研發(fā)，中科院微電子所和封測(cè)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方等9家單位共同投資建立的華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心。

共同開(kāi)展系統(tǒng)級(jí)封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研究領(lǐng)域包括2.5D/3D硅通孔(TSV)互連及集成關(guān)鍵技術(shù)、晶圓級(jí)高密度封裝技術(shù)、SiP產(chǎn)品應(yīng)用以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證、改進(jìn)與研發(fā)。目前已建成完整的12英寸(兼容8英寸)中道工藝生產(chǎn)加工平臺(tái)和微組裝平臺(tái)、擁有兩個(gè)工程類(lèi)研發(fā)中心和三個(gè)公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，具有12英寸晶圓TSV制造技術(shù)能力和細(xì)節(jié)距微凸點(diǎn)制造能力以及先進(jìn)封裝微組裝能力，同時(shí)具備芯片的前端測(cè)試和可靠性分析能力，以及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真能力。

第四點(diǎn)：國(guó)產(chǎn)集成電路的設(shè)計(jì)和制造發(fā)展，也可以讓國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠家從中受益。例如長(zhǎng)電科技旗下還有個(gè)控股75%的新順微電子公司，從事芯片的設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)和制造。沒(méi)錯(cuò)，封測(cè)企業(yè)旗下也有芯片設(shè)計(jì)公司。2017年上半年該公司營(yíng)業(yè)收入 1.72 億元， 與去年同期增長(zhǎng) 21.15%；凈利潤(rùn) 2,557.78萬(wàn)元，與去年同期增長(zhǎng) 14.68%。是長(zhǎng)電科技旗下凈利潤(rùn)率最高的子公司。

另外長(zhǎng)電科技半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)銷(xiāo)兩旺供不應(yīng)求，2017年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 7.56 億元，同比增長(zhǎng) 13.95%，凈利潤(rùn) 1.19 億元，同比增長(zhǎng) 50.86%，成為一大利潤(rùn)來(lái)源。

分立器件就是單一功能期間，例如電容，電阻，晶體管之類(lèi)，這也是中國(guó)比較落后的領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技在這一領(lǐng)域的發(fā)展，同樣對(duì)國(guó)家整體戰(zhàn)略很有意義。

再比如甘肅華天就為中國(guó)本土公司比特大陸的挖礦機(jī)芯片做封裝，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)海外，從目前訂單量來(lái)看受?chē)?guó)內(nèi)政策影響不大，華天從全球比特幣浪潮中獲益。

另外華天指紋識(shí)別封裝成功綁定FPC及匯頂科技等指紋識(shí)別設(shè)計(jì)大廠，華為P10和Mate9pro手機(jī)的指紋識(shí)別封裝供應(yīng)商就是華天，目前華為新機(jī)Mate10的指紋識(shí)別封裝，華天依然是供應(yīng)商，在指紋識(shí)別領(lǐng)域的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)將再次成為亮點(diǎn)。

可以說(shuō)，芯片三大業(yè)務(wù)中的封測(cè)業(yè)務(wù)，按照2017年中國(guó)本土封測(cè)企業(yè)遠(yuǎn)超世界平均水平的13%增速，到2020年將會(huì)占全球市占率的30%以上，在隨后兩三年將會(huì)超過(guò)臺(tái)灣成為全球第一，成為集成電路制造三大部分中第一個(gè)登頂?shù)念I(lǐng)域。

當(dāng)然，我們也不要高興的太早，畢竟就技術(shù)難度而言，設(shè)計(jì)，制造和封測(cè)中，封測(cè)業(yè)務(wù)技術(shù)難度是最低的，技術(shù)難度最低意味著價(jià)值也是最低，因此即使封測(cè)做到全球份額最大，也僅僅是個(gè)開(kāi)始。

來(lái)源：內(nèi)容來(lái)自寧南山 ，謝謝。