芯片制造工藝的推進,使半導體產業增速加快
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半導體產業經過半個多世紀的發展,已經高度專業化,半導體設備和材料處于IC產業的上游,為IC產
品的生產提供必要的工具和原料。隨著芯片集成度不斷提高，制程節點不斷縮小，芯片制造工藝復雜程度
也不斷增加，這對設備與材料以及前道工藝技術提出更高的要求，不斷創新技術，跟進市場發展需求，也
成為產業鏈各個節點保持競爭力的關鍵。
當前全球半導體產業的發展趨勢是正廣泛使用新的3D芯片技術,該技術將激發和制造新的集成電路,
隨之就是對新技術的挑戰,需要整個產業鏈通過更多的交流與合作共同達成。過去在整體經濟增速放緩的
情況下，中國作為全球最大的半導體市場，是唯一保持增長的地區，2015年持續增長，2016年則成為半導
體產業發展的拐點。
集成電路已成為中國經濟發展的重要支撐，是整個電子信息產業的基礎，同時，國家政策長期支持
產業發展。產業政策加政府資金驅動了我國集成電路產能的積極擴張，中國集成電路產業將迎來黃金十年。
技術的持續進步與發展，為半導體設備帶來挑戰，如果沒有什么經驗，要花很多精力應對。在半導體領域
的應用上，為響應半導體行業制程上不斷發展的需求，在流體系統里使用潔凈度、工藝標準高的組件，排
除污染源時就會節省很多的資源。
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