芯片制造工藝的推進,使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速加快

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過半個多世紀(jì)的發(fā)展,已經(jīng)高度專業(yè)化,半導(dǎo)體設(shè)備和材料處于IC產(chǎn)業(yè)的上游,為IC產(chǎn)
品的生產(chǎn)提供必要的工具和原料。隨著芯片集成度不斷提高，制程節(jié)點不斷縮小，芯片制造工藝復(fù)雜程度
也不斷增加，這對設(shè)備與材料以及前道工藝技術(shù)提出更高的要求，不斷創(chuàng)新技術(shù)，跟進市場發(fā)展需求，也
成為產(chǎn)業(yè)鏈各個節(jié)點保持競爭力的關(guān)鍵。

當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢是正廣泛使用新的3D芯片技術(shù),該技術(shù)將激發(fā)和制造新的集成電路,
隨之就是對新技術(shù)的挑戰(zhàn),需要整個產(chǎn)業(yè)鏈通過更多的交流與合作共同達成。過去在整體經(jīng)濟增速放緩的
情況下，中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場，是唯一保持增長的地區(qū)，2015年持續(xù)增長，2016年則成為半導(dǎo)
體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的拐點。

集成電路已成為中國經(jīng)濟發(fā)展的重要支撐，是整個電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，同時，國家政策長期支持
產(chǎn)業(yè)發(fā)展。產(chǎn)業(yè)政策加政府資金驅(qū)動了我國集成電路產(chǎn)能的積極擴張，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來黃金十年。
技術(shù)的持續(xù)進步與發(fā)展，為半導(dǎo)體設(shè)備帶來挑戰(zhàn)，如果沒有什么經(jīng)驗，要花很多精力應(yīng)對。在半導(dǎo)體領(lǐng)域
的應(yīng)用上，為響應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)制程上不斷發(fā)展的需求，在流體系統(tǒng)里使用潔凈度、工藝標(biāo)準(zhǔn)高的組件，排
除污染源時就會節(jié)省很多的資源。

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