一顆定時芯片從構(gòu)想到完成電路設(shè)計的過程
定時IC芯片,電子禮品類產(chǎn)品生產(chǎn)中很常用的一類,尤其是24小時循環(huán)定時芯片。定時芯片設(shè)計
和生產(chǎn)的過程包括前端設(shè)計(也稱邏輯設(shè)計)和后端設(shè)計(也稱物理設(shè)計)并沒有統(tǒng)一嚴格的界限,
涉及到與工藝有關(guān)的設(shè)計就是后端設(shè)計。
前端設(shè)計的結(jié)果就是得到了定時開關(guān)芯片的門級網(wǎng)表電路。步驟如下:
1. 規(guī)格制定:客戶向芯片設(shè)計公司提出設(shè)計要求,芯片需要達到的具體功能和性能方面的要求。
2. 詳細設(shè)計:根據(jù)客戶提出的規(guī)格要求,拿出設(shè)計解決方案和具體實現(xiàn)架構(gòu),劃分模塊功能。
3. HDL編碼:使用硬件將模塊功能以代碼描述實現(xiàn),將實際的硬件電路通過HDL語言形成代碼。
4. 仿真驗證:仿真驗證就是檢驗編碼設(shè)計的正確性,檢驗的標(biāo)準就是第一步制定的規(guī)格。
5. 邏輯綜合:邏輯綜合的結(jié)果就是把設(shè)計實現(xiàn)的HDL代碼翻譯成門級網(wǎng)表netlist。
6. STA:靜態(tài)時序分析,是在時序上對電路進行驗證,電路是否存在建立時間和保持時間的違例。
7. 形式驗證:是從功能上對綜合后的網(wǎng)表進行驗證。
后端設(shè)計步驟如下:
1. DFT:可測性設(shè)計。
2. 布局規(guī)劃:布局規(guī)劃就是放置芯片的宏單元模塊,在總體上確定各種功能電路的擺放位置。
3. CTS:時鐘樹綜合,簡單點說就是時鐘的布線。
5. 寄生參數(shù)提取:導(dǎo)線本身存在電阻相鄰導(dǎo)線有互感,耦合電容會產(chǎn)生信號噪聲,串?dāng)_和反射。
6. 版圖物理驗證
后端流程還包括電路功耗分析,物理版圖驗證完成也就是整個定時IC設(shè)計階段完成,下面的就是
芯片制造了。物理版圖以GDS II的文件格式交給芯片代工廠(稱為Foundry)在晶圓硅片上做出實際
的電路,再進行封裝和測試,就得到了我們實際看見的定時器芯片
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