半導體芯片是電子產品構成最關鍵的元器件，比如一個臺燈觸摸電路板上面的觸摸調光芯片，一
定時電子蠟燭板的定時IC芯片等，這個芯片就是最核心的元件，沒有了芯片，就相當于一個人失去了
大腦，不受指揮。
芯片封裝，就是把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其他器件連接，封裝形
式是是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著固定、安裝、密封、保護芯片及增強電熱
性能等方面的作用，而且還實現內部芯片與外部電路的連接。芯片進行封裝有很多好處，封裝好后
芯片便與外界隔離，可以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另外，封裝好
的芯片也便于安裝和運輸。
衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。
封裝時主要考慮的因素有3點：1》芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1。2》引
腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能。3》基于散熱要求，封
裝越薄越好。
