國內半導體產業投資基金自2015年出臺政策以來，投資額已接近700億的人民幣，其中
大多數資金投入于半導體制造端晶圓廠的建設，占已投資比重約60%，在完成制造端布局后，
下一階段的投資重點將轉向IC設計業。
自2015年起，中國IC設計公司數量從736家增至現在的1362家，一年內幾乎翻倍成長。
中國IC基金在IC設計產業的投資上,未來需結合產業發展趨勢篩選出合適目標,并提供資金扶
持,以提升企業研發創新能力,還需要協助加速IC設計產業海外并購的節奏。除了投資帶動IC
設計產業發展外，還需要促進能量相當，卻是相互競爭的IC設計廠商的整并,經達成集中人
才與技術資源,可以在一定程度上規避惡性競爭,同時節省實驗片成本流程。
國內半導體產業除了加強對IC設計業投資外,也將增加對封測與設備業的投資，強化在
IC封測產業市場志技術能量。半導體設備和材料產業，其技術門坎最高，國內與國外先進廠
商還存在較大的差距。國內企業要加大同國外企業的并購力度，同時進行國內資源整合。集
中力量進行創新研發，縮短與國際先進工廠的技術差距，同時進一步加強與同際大廠的技術
交流合作。
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