中國(guó)芯產(chǎn)業(yè)鏈初步建成--麗晶微定時(shí)IC、定時(shí)芯片

      中國(guó)已初步完成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)建,一批企業(yè)開(kāi)始脫穎而出。現(xiàn)在國(guó)內(nèi)封裝技術(shù)從低端走向高端，
已和國(guó)際一流水平相當(dāng)，主要的設(shè)備和材料也實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有，制造工藝更是取得了很大的進(jìn)步。系統(tǒng)級(jí)芯片
設(shè)計(jì)能力與國(guó)際先進(jìn)水平的差距大幅縮小。

      以中國(guó)為代表的新興市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型中，集成電路的重要性進(jìn)一步加強(qiáng)。但是，國(guó)內(nèi)的需
求量雖然很大，自給率卻很低，大部分芯片還是依賴(lài)進(jìn)口，尤其是高端芯片，嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口。面對(duì)國(guó)產(chǎn)無(wú)芯
可用，這些年國(guó)家政策和資金扶持不斷，大手筆投資發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，搶占科技制高點(diǎn)。現(xiàn)在我國(guó)的集成電
路產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)建初步完成，但是規(guī)模不夠大，存在制造短板等劣勢(shì)，國(guó)產(chǎn)化面臨技術(shù)，市場(chǎng)等障礙。未來(lái)中
國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)要走原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新的新路徑，行業(yè)內(nèi)部的整合正在加快。

      依賴(lài)進(jìn)口最直接的影響便是受制于人，而且不光如此，還有信息安全，交貨風(fēng)險(xiǎn)，變更停產(chǎn)，利潤(rùn)流
失等一系列風(fēng)險(xiǎn)。市場(chǎng)和國(guó)家安全的雙重需要，讓中國(guó)芯發(fā)展日益迫切。國(guó)家調(diào)整產(chǎn)業(yè)布局，整合優(yōu)勢(shì)資源，
戰(zhàn)略性的發(fā)展和加快培育集成電路產(chǎn)業(yè)，目標(biāo)是5年后，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，產(chǎn)業(yè)鏈的主要環(huán)節(jié)
達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展，著力發(fā)展具有帶動(dòng)性、戰(zhàn)略性、全局性的核心技術(shù)。

    目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)由追趕到原創(chuàng)的新階段，新形勢(shì)下應(yīng)更注重創(chuàng)新，特別是原始創(chuàng)
新和集成創(chuàng)新。我國(guó)芯片技術(shù)在民用市場(chǎng)上受到了擠壓，不如國(guó)防軍事領(lǐng)域，已全面替代了國(guó)外產(chǎn)品。其實(shí)
民用市場(chǎng)的技術(shù)并不弱，只是知名度不夠高，大多數(shù)企業(yè)不知道性能和后續(xù)發(fā)展如何，導(dǎo)致銷(xiāo)量上不來(lái)，成
本依舊高居不下。制造水平與國(guó)外相比還是有較大差距，產(chǎn)業(yè)上規(guī)模比國(guó)外小，力量散，不夠統(tǒng)一。未來(lái)三
到五年，我國(guó)集成電路制造水平可以達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)內(nèi)部的整合速度正在加快。

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