“中國制造2025”對IC制造產業的規劃，產能擴充與先進制程的發展是最重要兩大
政策目標，其中，在產能擴充上，全大陸晶圓代工月產能規劃由2015年70萬片12吋晶圓
擴充至2025年100萬片，2030年更進一步擴充至150萬片。在先進制程發展上，大陸晶圓
代工產業將以2025年14納米制程導入量產為目標。
中國IC制造產業的發展重點則鎖定新型態3D電晶體、下一代顯影技術，及超大尺寸
晶圓為發展方向，目標則是希望于2030年大陸IC制造技術能力能與臺積電、英特爾、三
星電子等世界級大廠齊平。提升全球市占率與IC設計能力為最主要政策目標，其中，
2030年大陸IC設計產值規劃達600億美元，以于全球市占率提升至35%，大陸主要IC設計
企業將以具備14納米及其以下先進制程為政策目標。
中國IC設計產業的發展重點則鎖定運算核心芯片與存儲器為主要目標，其中，中央
政府規劃2030年大陸IC設計公司具備PC與服務器應用多核心CPU與移動運算應用超低功
耗多核心CPU等產品的設計能力，在存儲器方面，也規劃2030年前，大陸存儲器相關IC
企業在包括eDRAM（嵌入式DRAM）與3D V-NAND Flash（Vertical NAND Flash）等存儲
器具設計與量產能力。
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