半導體制造正在向中國轉移，中國半導體產業正從勞動密集型向資本密集型轉變。伴隨著電子
產業新興終端的興起，最先受益的是美國卡位的IC設計業，而美國的生產力一直是弱項，因而催
生了制造和封測環節向外轉移的原動力，其他國家迎來了半導體產業轉移的機遇。尤其是中國，
作為全球制造業大國，良好的制造業氛圍更適合產業的轉入。
半導體產業第一次大轉移是從美國轉入日本，當時日本從裝配開始，逐步整合進家電產品中，
促進了日本半導體產業的迅速崛起。PC時代的崛起，韓國和中國臺灣地區分別抓住了存儲和晶
圓代工產業轉移的機遇，半導體產業迅速崛起。當進入智能手機時代時，最先受益的仍然是美國
的IC設計公司高通，其次就是制造產業的轉移，而這一機遇正是中國的機遇。這個第三次的半導
體產業大轉移，正是從美、日、韓、臺向中國大陸轉移的時機，大陸政府也正積極的布局和大力
的扶持半導體產業園的建設。
制造國產化，大陸地區同時從晶圓代工和存儲兩方面同時進行，半導體產業在大陸出現了黃金
時期。半導體國產化主要看兩條線，一條是學習臺灣模式的從晶圓代工切入，晶圓代工加封測，
進一步再整合IC設計公司，形成設計制造和封測完整的產業鏈。另一條是學習韓國的從存儲切入
采用IDM模式，抓住技術升級的機遇，實現國產化水平達到國際一流。
