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半導體制造正在向中國轉(zhuǎn)移,中國半導體產(chǎn)業(yè)正從勞動密集型向資本密集型轉(zhuǎn)變。伴隨著電子
產(chǎn)業(yè)新興終端的興起,最先受益的是美國卡位的IC設計業(yè),而美國的生產(chǎn)力一直是弱項,因而催
生了制造和封測環(huán)節(jié)向外轉(zhuǎn)移的原動力,其他國家迎來了半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機遇。尤其是中國,
作為全球制造業(yè)大國,良好的制造業(yè)氛圍更適合產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)入。
半導體產(chǎn)業(yè)第一次大轉(zhuǎn)移是從美國轉(zhuǎn)入日本,當時日本從裝配開始,逐步整合進家電產(chǎn)品中,
促進了日本半導體產(chǎn)業(yè)的迅速崛起。PC時代的崛起,韓國和中國臺灣地區(qū)分別抓住了存儲和晶
圓代工產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機遇,半導體產(chǎn)業(yè)迅速崛起。當進入智能手機時代時,最先受益的仍然是美國
的IC設計公司高通,其次就是制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移,而這一機遇正是中國的機遇。這個第三次的半導
體產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移,正是從美、日、韓、臺向中國大陸轉(zhuǎn)移的時機,大陸政府也正積極的布局和大力
的扶持半導體產(chǎn)業(yè)園的建設。
制造國產(chǎn)化,大陸地區(qū)同時從晶圓代工和存儲兩方面同時進行,半導體產(chǎn)業(yè)在大陸出現(xiàn)了黃金
時期。半導體國產(chǎn)化主要看兩條線,一條是學習臺灣模式的從晶圓代工切入,晶圓代工加封測,
進一步再整合IC設計公司,形成設計制造和封測完整的產(chǎn)業(yè)鏈。另一條是學習韓國的從存儲切入
采用IDM模式,抓住技術升級的機遇,實現(xiàn)國產(chǎn)化水平達到國際一流。
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