定時IC芯片有裸片盒裝的，有膜裝的，還有單片機燒錄 SOP 封裝的。SOP 封裝芯片麗
晶微電子普通都是采用松翰單片機作為母體。如果是盒裝或膜裝的芯片，生產時就需要邦定
加工了。
盒裝或膜裝的定時IC芯片進行邦定生產是一個細致且繁雜的工作，要求比較高，對生產
環境和員工的操作技能都有較高的要求。生產的好壞,表現在不良率方面，不良率總是會有，
但有高有低。目前COB的生產流程是：先SMT貼片→經過IR加熱→芯片邦定→COB板功能測試→
點膠烘干→插件元件生產。如果這顆定時芯片已邦定且已封膠還能重新回焊爐加熱生產嗎？
這是允許的。點的黑膠是保護芯片的，如果再進入高溫燒烤，黑膠會熱脹冷縮造成芯片PAD
邦定線脫落。
有的COB是芯片先邦定再燒錄進去的,如果第一次燒錄不良,可做些處理作第二次燒錄。
首先要確認邦定是否良好，燒錄不良的用紫外線將ROM資料清除掉,清除后再做第二次燒錄，
第二次燒錄時要注意紫外線功率需足夠，照光時間要充足。其次當ROM完全清空后,才能用燒
錄器重新燒錄，若提示燒錄不成功，可能是清除不徹底，需要要加長紫外線的照射時間。最
后是在二次燒錄中,要注意燒錄支架與COB板之間的定位是否準確，如果接觸不良，定位不準，
也會造成燒錄不良。
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